今日走勢：聯(lián)瑞新材今日觸及漲停板，該股近一年漲停2次。

　　異動原因揭秘：1、9月20日互動：公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。公司屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

　　2、6月15日互動：公司有產(chǎn)品已批量用于半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝材料中。公司有小批量產(chǎn)品用于UF底層封裝。公司正在與境內(nèi)外各大載板廠商合作測試封裝基板類材料。

　　3、公司的硅微粉產(chǎn)品已成功應(yīng)用于覆銅板，在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性。公司的硅微粉產(chǎn)品已成功應(yīng)用于覆銅板,在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性。

　　4、公司主營業(yè)務(wù)是無機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。公司的主要產(chǎn)品為角形硅微粉、圓角硅微粉、微米球形硅微粉、亞微米級球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及多種表面改性劑配方進(jìn)行改性的產(chǎn)品。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。