今日走勢：聯(lián)瑞新材今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。

　　異動原因揭秘：1、4月4日公告：近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，目前公司15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目已處于點火試車階段，產(chǎn)能釋放預(yù)計在2023年三、四季度。

　　2、公司主營業(yè)務(wù)是無機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。公司的主要產(chǎn)品為角形硅微粉、圓角硅微粉、微米球形硅微粉、亞微米級球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及多種表面改性劑配方進(jìn)行改性的產(chǎn)品。

　　3、公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料，下游高尖端領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展對于公司業(yè)務(wù)發(fā)展有積極的推動作用。

　　4、公司的硅微粉產(chǎn)品已成功應(yīng)用于覆銅板,在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。