今日走勢：飛凱材料（300398）今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。

　　異動原因揭秘：行業(yè)原因：

　　國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于5月24日成立，注冊資本3440億元。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金此前已成立過兩期，大基金三期的注冊資本有明顯提高，超過一期、二期注冊資本的總和。光刻機(jī)、光刻膠等國產(chǎn)替代方向有望成為大基金投資重點。

　　公司原因：

　　1、5月31日互動：環(huán)氧塑封料是HBM存儲芯片制造技術(shù)所需要的材料之一，公司生產(chǎn)銷售EMC環(huán)氧塑封料，主要應(yīng)用于封裝和分立器件兩個領(lǐng)域。同日回復(fù)：目前公司光致抗蝕劑產(chǎn)品主要有兩類，第一類主要是應(yīng)用在面板領(lǐng)域的正性和負(fù)性光致抗蝕劑產(chǎn)品；第二類是應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的i-line及KrF配套Barc。

　　2、公司的主營業(yè)務(wù)為高科技制造領(lǐng)域適用的屏幕顯示材料、半導(dǎo)體材料及紫外固化材料等的研究、生產(chǎn)和銷售。

　　3、23年9月21日互動易：公司全資子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球的領(lǐng)導(dǎo)廠商。公司自2006年自主開發(fā)光刻制程配套化學(xué)品以來，積累了十幾年的半導(dǎo)體材料制造經(jīng)驗和業(yè)內(nèi)較強(qiáng)的研發(fā)能力，率先突破國外半導(dǎo)體材料生產(chǎn)廠商在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。