HBM上游+環(huán)氧樹(shù)脂+先進(jìn)封裝+覆銅板 宏昌電子觸及漲停
摘要: 今日走勢(shì):宏昌電子(603002)今日觸及漲停板,該股近一年漲停9次。異動(dòng)原因揭秘:1、公司主要從事電子級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂、覆銅板兩大類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司的主要產(chǎn)品有阻燃環(huán)氧樹(shù)脂、液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、固態(tài)環(huán)氧樹(shù)
今日走勢(shì):宏昌電子(603002)今日觸及漲停板,該股近一年漲停9次。
異動(dòng)原因揭秘:1、公司主要從事電子級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂、覆銅板兩大類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司的主要產(chǎn)品有阻燃環(huán)氧樹(shù)脂、液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、溶劑環(huán)氧樹(shù)脂、其他環(huán)氧樹(shù)脂。公司在環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè),是最早進(jìn)入中國(guó)境內(nèi)的外資企業(yè)之一。(環(huán)氧樹(shù)脂是HBM的上游材料之一)
2、公司覆銅板相關(guān)產(chǎn)品滿足下游高頻高速需求,公司開(kāi)發(fā)的GA-886,GA-886N,GA-686等高頻高速材料,并進(jìn)入Intel英特爾高頻高速選材參考平臺(tái)。公司覆銅板產(chǎn)品下游廣泛供應(yīng)于瀚宇博德、金像集團(tuán)、健鼎科技、競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)、博敏電子(603936)、勝宏科技(300476)、世運(yùn)電路(603920)等上市公司。
3、23年7月13日互動(dòng):公司與晶化科技股份有限公司達(dá)成合作,開(kāi)發(fā)“先進(jìn)封裝增層膜新材料”,該增層膜新材料應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進(jìn)封裝制程使用之載板中。

后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。
環(huán)氧樹(shù)脂,銅板,先進(jìn)








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