固態(tài)電池+先進(jìn)封裝+華為+覆銅板 華正新材觸及漲停
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作者：佚名
摘要： 今日走勢(shì)：華正新材（603186）今日觸及漲停板，該股近一年漲停9次。異動(dòng)原因揭秘：1、23年8月4日互動(dòng)易：公司鋁塑膜項(xiàng)目已開(kāi)展試生產(chǎn)和客戶驗(yàn)廠進(jìn)程，同時(shí)在高端消費(fèi)電子、輕動(dòng)力、儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模銷(xiāo)
今日走勢(shì)：華正新材（603186）今日觸及漲停板，該股近一年漲停9次。
異動(dòng)原因揭秘：1、23年8月4日互動(dòng)易：公司鋁塑膜項(xiàng)目已開(kāi)展試生產(chǎn)和客戶驗(yàn)廠進(jìn)程，同時(shí)在高端消費(fèi)電子、輕動(dòng)力、儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模銷(xiāo)售，同時(shí)公司鋁塑膜產(chǎn)品正積極拓展和布局在固態(tài)和半固態(tài)電池的應(yīng)用。
2、23年9月14日互動(dòng)：公司半導(dǎo)體封裝材料包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜，適用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝，主要應(yīng)用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技術(shù)及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半導(dǎo)體封裝。
3、公司主要從事覆銅板及粘結(jié)片、復(fù)合材料和膜材料等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車(chē)、智慧家電、醫(yī)療設(shè)備、軌道交通、綠色物流等領(lǐng)域。
4、23年9月14日互動(dòng)易回復(fù)：公司目前與華為的合作覆蓋FR4、高頻、高速、導(dǎo)熱、半導(dǎo)體封裝等材料；主要應(yīng)用于基站、無(wú)線、數(shù)通、車(chē)載、服務(wù)器、光伏能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。
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半導(dǎo)體
