芯片封裝+微電子焊接材料 唯特偶觸及漲停
摘要: 今日走勢:唯特偶(301319)今日觸及漲停板,該股近一年漲停1次。異動原因揭秘:1、3月24日互動:公司的微電子焊接材料如錫膏、錫線等均可應(yīng)用到半導(dǎo)體焊接和芯片封裝工藝制程中。
今日走勢:唯特偶(301319)今日觸及漲停板,該股近一年漲停1次。
異動原因揭秘:1、3月24日互動:公司的微電子焊接材料如錫膏、錫線等均可應(yīng)用到半導(dǎo)體焊接和芯片封裝工藝制程中。
2、公司與國內(nèi)外眾多客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,積累了良好的市場聲譽(yù)。公司主要客戶包括冠捷科技(000727)、中興通訊、富士康等國內(nèi)知名企業(yè)。
3、公司主要產(chǎn)品包括微電子焊接材料及輔助焊接材料,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、LED、智能家電、通信、計算機(jī)、工業(yè)控制、光伏、半導(dǎo)體、汽車電子、安防等多個行業(yè)。

4、23年5月9日投資者關(guān)系記錄表:公司主要客戶包括華為等國內(nèi)知名企業(yè)。
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動能。
焊接








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