半導(dǎo)體設(shè)備+擬收購半導(dǎo)體材料供應(yīng)商 至正股份觸及漲停
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 今日走勢：至正股份（603991）今日觸及漲停板，該股近一年漲停18次。異動(dòng)原因揭秘：1、5月30日公司披露重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書(草案)(修訂稿)：至
今日走勢：至正股份（603991）今日觸及漲停板，該股近一年漲停18次。
異動(dòng)原因揭秘：1、5月30日公司披露重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書(草案)(修訂稿)：至正股份擬通過重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式直接及間接取得AdvancedAssemblyMaterialsInternationalLimited(先進(jìn)封裝材料國際有限公司)99.97%股權(quán)并置出至正股份全資子公司上海至正新材料有限公司100%股權(quán)，并募集配套資金。先進(jìn)封裝材料國際有限公司是全球前五的半導(dǎo)體引線框架供應(yīng)商，產(chǎn)品在高精密度和高可靠性等高端應(yīng)用市場擁有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，全面進(jìn)入汽車、計(jì)算、通信、工業(yè)、消費(fèi)等應(yīng)用領(lǐng)域。
2、子公司蘇州桔云主要從事半導(dǎo)體后道先進(jìn)封裝專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，除光刻機(jī)及電鍍機(jī)外，為客戶提供一整條先進(jìn)封裝產(chǎn)線設(shè)備。公司與國內(nèi)主流半導(dǎo)體封裝廠商建立了合作關(guān)系，包括江陰長電、浙江禾芯、江蘇芯德等廠商。
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后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。
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先進(jìn),至正股份,半導(dǎo)體
