5G手機(jī)爆量 產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇再現(xiàn)
摘要: 中國(guó)信通院發(fā)布的《2021年1月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》顯示,2021 年1月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量4012萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)92.8%。
中國(guó)信通院發(fā)布的《2021年1月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》顯示,2021 年1月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量4012萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)92.8%。其中5G手機(jī)的銷量最為可喜,2021年1月,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量2727.8萬(wàn)部,占同期手機(jī)出貨量的 68%,而去年1月份的5G手機(jī)占比僅為26.3%。
與此同時(shí),榮耀CEO趙明在近日接受央視財(cái)經(jīng)頻道記者采訪時(shí)透露,“目前我們?cè)谑鄣?G手機(jī),已經(jīng)超過(guò)十款了,所有的手機(jī)都處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。”他還表示,2021年一季度,甚至到二季度,都要拼命地去拉采購(gòu)、拉供應(yīng)鏈,增加交付。
根據(jù) Strategy Analytics的預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)今年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5 億至5.5億部,至少是2020 年(預(yù)計(jì))總量的兩倍。5G手機(jī)的放量如約而至,產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)機(jī)遇也再次凸顯出來(lái)。
簡(jiǎn)析產(chǎn)業(yè)鏈
5G手機(jī)指使用第五代通信系統(tǒng)的智能手機(jī),5G手機(jī)元器件眾多,其中上游核心器件包括手機(jī)處理器、基帶芯片及屏幕等,三大核心器件成本占比最高,且國(guó)產(chǎn)率相對(duì)較低。
處理器是手機(jī)最核心的芯片,全球手機(jī)處理器行業(yè)呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”的競(jìng)爭(zhēng)格局,美國(guó)高通公司一直在高端手機(jī)處理器市場(chǎng)占據(jù)統(tǒng)治地位,其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要包括美國(guó)蘋果、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、韓國(guó)三星,中國(guó)僅華為海思具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
基帶芯片是手機(jī)內(nèi)置的調(diào)制解調(diào)器,用于合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或是對(duì)接收到的基帶信號(hào)進(jìn)行解碼。移動(dòng)手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸速度能否達(dá)到5G標(biāo)準(zhǔn),關(guān)鍵就在于基帶芯片技術(shù)。全球5G基帶芯片市場(chǎng)僅有五家廠商(高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為及紫光展銳)角逐,從五家公司最新發(fā)布的基帶芯片性能來(lái)看,高通還是最有優(yōu)勢(shì)的。
在屏幕領(lǐng)域,中國(guó)手機(jī)面板已從LCD面板升級(jí)至AMOLED面板,當(dāng)前中國(guó)市場(chǎng)上的5G手機(jī)目前多采用AMOLED面板,但供應(yīng)商主要是三星,存在被封鎖的風(fēng)險(xiǎn),國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。本土企業(yè)京東方已經(jīng)成為全球的顯示面板龍頭,Omdia 的數(shù)據(jù)顯示,2019年的時(shí)候,京東方在電視、筆記本、顯示器、平板、手機(jī)這五大顯示面板主要應(yīng)用方向的市場(chǎng)份額就已經(jīng)均位列全球第一,市占率分別為18%、30%、24%、47%、22%。京東方在2020年四季度正式通過(guò)了蘋果iPhone面板的規(guī)格認(rèn)證,預(yù)計(jì)2021年京東方將為蘋果推出的iPhone 13系列提供約1000萬(wàn)片屏幕面板,進(jìn)入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步提高公司的競(jìng)爭(zhēng)力。按照之前設(shè)計(jì)的產(chǎn)能,京東方2021年的AMOLED年產(chǎn)能將達(dá)到480萬(wàn)平方米,約為2020年全球面積產(chǎn)能的24%。
在中游環(huán)節(jié),據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics(SA)發(fā)布的報(bào)告,三星電子去年在全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量為4100萬(wàn)部,預(yù)估市場(chǎng)份額為15.1%,位居第3。據(jù)SA估算,華為去年以7960萬(wàn)部(29.2%)出貨量位居5G智能手機(jī)市占率排行首位,蘋果以 5230 萬(wàn)部(19.2%)位列第2。蘋果雖然上市時(shí)間較晚,在 2020年10月中旬才上市銷售,但仍然實(shí)現(xiàn)了超過(guò) 5000萬(wàn)部的銷售額,據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,得益于iPhone 12系列的超高人氣,蘋果計(jì)劃將2021上半年的 iPhone 產(chǎn)量提升30%。
高彈性機(jī)遇在哪
電容、電阻和電感作為三大被動(dòng)電子元件,是電路中不可或缺的基礎(chǔ)電子元件。MLCC因具有耐高壓、耐高溫、高頻率、體積小、容值高等特點(diǎn),在成本和性能上都占據(jù)優(yōu)勢(shì),故MLCC已成為主要的陶瓷電容。5G的高傳輸速度和廣覆蓋將需要搭建更多更復(fù)雜的基站,由此帶來(lái)MLCC需求的倍量增長(zhǎng),據(jù)統(tǒng)計(jì),4G基站平均用量3750顆,而根據(jù)VENKEL的估計(jì),與之前相比,5G基站MLCC用量的提升將超過(guò)3倍。在消費(fèi)電子方面,手機(jī)的迭代創(chuàng)新將帶來(lái) MLCC等被動(dòng)元器件單機(jī)用量快速增加,舉例來(lái)說(shuō),MLCC用量由初代 iPhone的177只增加到 iPhone X 的1100只,根據(jù)SEMCO展望,單部5G手機(jī)的MLCC需求量比4G手機(jī)增加30-40%,5G單機(jī)MLCC用量將增加到1000只以上,而且5G手機(jī)功耗更大,電池容量更大,同時(shí)在設(shè)備輕薄化趨勢(shì)下,更小尺寸、更大容量、更低功耗的高端MLCC產(chǎn)品才能滿足需求。
最近一段時(shí)間,國(guó)內(nèi)MLCC上游陶瓷材料龍頭供應(yīng)商【國(guó)瓷材料(300285)、股吧】也頻繁的接到機(jī)構(gòu)的調(diào)研。公開資料顯示,國(guó)瓷材料已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從基礎(chǔ)原材料到配方粉全產(chǎn)業(yè)鏈布局,是全球行業(yè)中唯一一家布局全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),公司是繼日本堺化學(xué)之后國(guó)內(nèi)首家、全球第二家成功運(yùn)用水熱工藝批量生產(chǎn)納米鈦酸鋇粉體的廠家,目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的MLCC電子陶瓷材料生產(chǎn)商,在全球的市占率排名中位居第四,約為10%。最新的調(diào)研報(bào)告顯示,公司5G相關(guān)的產(chǎn)品主要包含粉體材料,以及以材料為核心的高端制品等,MLCC粉體材料的主要客戶包括韓國(guó)的三星、臺(tái)灣的國(guó)巨,國(guó)內(nèi)的三環(huán)宇陽(yáng)等MLCC生產(chǎn)商。
無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)每升級(jí)一代, 就帶來(lái)了更多的頻段和制式,對(duì)應(yīng)需要更多的射頻芯片。2G時(shí)代手機(jī)頻段數(shù)是4個(gè),單機(jī)總價(jià)值是0.8美元,3G時(shí)代手機(jī)頻段數(shù)上升到6個(gè),單機(jī)總價(jià)值3.25美元,然而到了4G時(shí)代,千元機(jī)頻段數(shù)就達(dá)到了8-20個(gè),旗艦機(jī)頻段數(shù)在17-30個(gè),需要20-40個(gè)濾波器,10個(gè)開關(guān),單機(jī)總價(jià)值16-20 美元,而到了5G手機(jī),頻段數(shù)將達(dá)到50個(gè),需要80個(gè)濾波器和15個(gè)開關(guān),單機(jī)總價(jià)值達(dá)25-40美元,也就是說(shuō),相比于4G時(shí)代,5G時(shí)代對(duì)于射頻濾波器和開關(guān)的需求可以實(shí)現(xiàn)翻倍。不過(guò)遺憾的是,全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)。根據(jù)Yole Development的數(shù)據(jù),前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)份額的八成。
從中游生產(chǎn)方式上來(lái)看,智能手機(jī)制造存在OEM/ODM/OBM 三種分工方式,不同的品牌商選擇不同方式,蘋更多的選擇OEM代工,而華為、小米、Oppo 和 Vivo 等品牌的經(jīng)濟(jì)機(jī)型開始越來(lái)越多選擇ODM方式,其中小米ODM占比高達(dá)75%,三星也從全面自研自產(chǎn)逐步外放ODM。事實(shí)上,手機(jī)廠商選擇ODM方式是行業(yè)發(fā)展的客觀需求,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng),ODM方式有其自身的優(yōu)勢(shì)。目前主流的安卓手機(jī)品牌,每年都會(huì)發(fā)布十余款至數(shù)十款不等的產(chǎn)品,開發(fā)工作是早期的數(shù)倍。ODM廠商擁有更好的設(shè)備、生產(chǎn)工藝、管理能力和技術(shù)人才,在同等條件下更具規(guī)模優(yōu)勢(shì),成為手機(jī)生產(chǎn)不可或缺的角色。據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年,全球ODM 廠商貢獻(xiàn)了手機(jī)總產(chǎn)量的30%。
聞泰科技是目前全球手機(jī)ODM龍頭,下游客戶包括小米、華為等國(guó)內(nèi)一線手機(jī)廠商,ODM領(lǐng)域市占率全球第一,產(chǎn)量占全球智能機(jī)出貨量的超8%。
簡(jiǎn)而言之,對(duì)于5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)來(lái)說(shuō),將會(huì)迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)期。
5G手機(jī)






