12月16日，聯(lián)發(fā)科于發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了全新天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，手機(jī)芯片也正式踏入了4nm時(shí)代。身為國(guó)產(chǎn)手機(jī)頭部品牌的OPPO在會(huì)上官宣，下一代OPPO Find X系列新品將首發(fā)該款處理器，這也是OPPO Find X系列手機(jī)首次采用天璣移動(dòng)平臺(tái)，由此可見(jiàn)OPPO對(duì)這款處理器相當(dāng)?shù)目春谩?/p>

　　據(jù)了解，天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程，CPU采用新一代Armv9架構(gòu)，可以為智能手機(jī)提供超乎想象的強(qiáng)大計(jì)算性能。GPU方面使用的是ArmMali-G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達(dá)7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存。再加上18位HDR-ISP圖像信號(hào)處理器Imagiq790，3顆ISP處理速度高達(dá)每秒90億像素，最高可支持3.2億像素?cái)z像頭在拍照方面也將提供更強(qiáng)大的硬件支撐。

　　另外，對(duì)于天璣9000在重度負(fù)載中表現(xiàn)也相當(dāng)?shù)膬?yōu)秀，官方表示在同樣90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，從圖中可以看到天璣9000玩游戲的溫度在35度左右，也就是說(shuō)天璣9000在性能提升的同時(shí)保證了溫控的效果，讓芯片不會(huì)處于過(guò)分發(fā)熱、甚至于發(fā)燙的現(xiàn)象發(fā)生。這樣一來(lái)就可以讓手機(jī)廠商減少溫控方面的投入，從而降低手機(jī)的成本。

　　可以說(shuō)這顆處理器在各個(gè)方面確實(shí)擁有相當(dāng)不錯(cuò)的表現(xiàn)，而作為與聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期合作的品牌，OPPO能夠首發(fā)天璣9000其實(shí)并不讓人感覺(jué)意外。畢竟在過(guò)去，OPPO始終與MTK保持著密切深入的合作，并推出過(guò)多款搭載天璣平臺(tái)的手機(jī)。如最新發(fā)布的Reno7 Pro，結(jié)合天璣1200-Max芯片強(qiáng)大的性能表現(xiàn)以及OPPO 90FPS極限穩(wěn)幀、超級(jí)閃電啟動(dòng)2.0等智能技術(shù)，通過(guò)了英雄聯(lián)盟手游賽事用機(jī)測(cè)試認(rèn)證。

　　而對(duì)于天璣9000，其不僅擁有最先進(jìn)的制程工藝，同時(shí)在性能、溫控等各個(gè)方面均擁有非常不錯(cuò)的表現(xiàn)，因此OPPO才會(huì)決定在Find X系列的新品上使用這顆全新的處理器。而且在會(huì)上OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝表示：“OPPO與MediaTek長(zhǎng)期以來(lái)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)方面保持深入合作。 搭載全新天璣9000旗艦平臺(tái)的下一代Find X旗艦系列將是第一款集合眾多前沿技術(shù)的旗艦產(chǎn)品，我們希望能夠?yàn)橛脩魩?lái)突破性的卓越性能表現(xiàn)與杰出的能效體驗(yàn)?！?/p>

　　值得注意的是，OPPO在14日未來(lái)科技大會(huì)上發(fā)布的馬里亞納MariSilicon X芯片也將于明年應(yīng)用到OPPO Find X系列的新品上，這顆來(lái)自臺(tái)積電6nm工藝的自研NPU芯片可以說(shuō)在影像實(shí)力上將會(huì)帶來(lái)長(zhǎng)足的進(jìn)步，而現(xiàn)如今再加上天璣9000芯片的高性能、高溫控表現(xiàn)，共同組成了雙芯片，開(kāi)啟了全新的雙芯片時(shí)代，對(duì)于Find X系列的新品帶來(lái)全面的提升。

　　當(dāng)然了，作為一家手機(jī)廠商，OPPO在對(duì)處理器性能的挖掘上從來(lái)都是讓消費(fèi)者非常滿意的，而這次OPPO將自家的高端旗艦系列交給了天璣9000也充分的說(shuō)明了這款處理器確實(shí)會(huì)在性能上擁有很好的體驗(yàn)，相信在不久后OPPO正式推出Find X系列新品的時(shí)候也會(huì)將運(yùn)行更流暢、拍照更美的手機(jī)呈現(xiàn)給消費(fèi)者，對(duì)于這一點(diǎn)你是不是也很期待呢？