事件：

　　公司發(fā)布2016年度業(yè)績快報：公司實現(xiàn)營業(yè)收入29.28億元，同比增長38.14%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.94億元，同比增長38.17%；基本每股收益為0.13元，同比增長30%。

　　點評：

　　2016年業(yè)績靠近此前預告上限，超市場預期。2016年業(yè)績同比增長38.17%，增速靠近三季報預測20%-40%增速的上限，超出市場預期。公司業(yè)績高增長的主要原因是來自半導體測試板、IC載板、宜興小批量板業(yè)務的收入保持較快增長，四季度營收和利潤增速超預期。

　　四季度維持高增長勢頭，凈利潤翻倍。四季度公司實現(xiàn)營收7.73億元，同比增長32.3%；凈利潤為5400萬元，環(huán)比下滑同比增長110.5%；凈利潤率為7.0%，同比提升2.6個百分點。四季度公司各項經(jīng)營指標都有所提升，反映出公司各項業(yè)務進展順利，2017年更值得期待。

　　半導體和宜興業(yè)務將成公司發(fā)展主動能。我們了解到公司IC測試板已經(jīng)實現(xiàn)不錯盈利，國內(nèi)客戶拓展進展順利，且在海思有所突破。IC載板亦開始導入華為指紋封裝供應鏈，并開始向海外客戶供貨，營收和產(chǎn)能利用率持續(xù)提升；此外，宜興公司四季度小幅盈利，2016年全年有望扭虧。展望2017年，我們認為半導體和宜興業(yè)務將成為公司業(yè)績增長的主動能，尤其是IC載板和測試板業(yè)務在國內(nèi)均有稀缺性和突破意義，將極大受益于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的黃金發(fā)展期，國產(chǎn)化空間相當可觀。

　　打造軍工模組平臺，海外并購可期。2015年公司收購湖南源科創(chuàng)新公司，業(yè)務從PCB拓展到軍工模組領域，從而打造強大的軍品平臺。此外，興森合資成立海外并購基金，主要投向為集成電路、印刷電路及智能制造相關產(chǎn)業(yè)鏈的并購整合。去年12月，公司認購國內(nèi)領先的光刻掩膜版廠商路維光電股權，布局具有發(fā)展?jié)摿Φ墓饪萄谀ぐ嫘袠I(yè)。我們認為內(nèi)生外延雙管齊下亦是公司持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。

　　盈利預測及投資建議。我們預計公司16/17/18年的EPS分別為0.13/0.21/0.33元，業(yè)績高增長趨勢確立，后續(xù)在IC載板和半導體測試板的布局和發(fā)展空間值得期待，維持"強烈推薦-A"評級和目標價11-14元。

　　風險提示：IC載板和小批量板市場開拓不及預期，PCB行業(yè)競爭加劇等。