事件： 晶方科技(603005) 實際控制股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd，近期與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，EIPAT 向大基金轉(zhuǎn)讓其所持公司無限售條件流通股股份2167.7 萬股，占公司股份總數(shù)的9.32%。轉(zhuǎn)讓單價為31.38 元/股，轉(zhuǎn)讓總價為人民幣6.8 億元.

　　集成電路產(chǎn)業(yè)基金積極布局國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司

　　集成電路產(chǎn)業(yè)基金是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要的背后推手，關于集成電路產(chǎn)業(yè)基金可能的投資方向，我們再次強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)基金的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內(nèi)整個半導體行業(yè)里參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動。上下游的導流促進了生產(chǎn)要素之間的流動，這其中以虛擬IDM 形式的產(chǎn)生為重要方向。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持下的各生產(chǎn)環(huán)節(jié)企業(yè)之間形成資源的對接，以制造業(yè)重塑架構下的各上下游企業(yè)都將成為生產(chǎn)關系改變下的受益品種。

　　公司借助產(chǎn)業(yè)基金支持重裝上陣

　　公司以CMOS 影像傳感器晶圓級封裝技術起家，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。公司也憑借該技術成功切入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈， 2015-2016 年公司產(chǎn)能利用率下降帶來毛利率下降。但2017 年以來公司基本面回暖明顯，依托于under glass 指紋識別TSV 封裝帶動公司2017Q2 及Q3 業(yè)績大幅反轉(zhuǎn)，最核心是毛利率重新回升至40%以上，重回升軌。

　　大基金收購晶方科技股份為公司發(fā)展進程中里程碑式信號，其目的是為了充分發(fā)揮大基金在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導作用，也側面鞏固了公司在半導體封裝企業(yè)中的龍頭地位，提高了公司市場影響力，能夠帶動國家集成電路產(chǎn)業(yè)在傳感器領域的快速發(fā)展及創(chuàng)新。

　　我們預計公司2017-2019EPS 為0.47，0.82,1.19 元/股，公司在新領域的拓展提供可持續(xù)發(fā)展的動力，集成電路產(chǎn)業(yè)基金入股支持公司踏上新的臺階，給予目標價38.9。

　　風險提示：公司新業(yè)務拓展不達預期；集成電路行業(yè)發(fā)展不達預期；股份轉(zhuǎn)讓存在可能因違約或不可抗力等原因，導致轉(zhuǎn)讓無法完成的風險