日本天災重創(chuàng)半導體硅晶圓供應,預計硅片價格短期會上漲

　　當?shù)匕雽w硅晶圓大廠勝高千歲廠因9月6日北海道強震停工,20萬片產(chǎn)能停擺,交貨或需遞延,部分訂單可能轉向其他廠商購買;三菱材料多晶硅廠也因關西強臺風無法運作。硅片是IC設計后制造半導體芯片最重要的基礎原材料,目前90%以上的芯片和傳感器是基于半導體單晶硅片制造而成。且硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%,是份額最大的材料。一直以來硅晶圓市場被日本企業(yè)壟斷,2016年信越、勝高合計市占率達53%,日本硅片廠商長期供貨緊張。此外,國內企業(yè)在采購方面不具備優(yōu)先級、采購成本高,預計此次天災將惡化硅片供應短缺現(xiàn)象,刺激硅片價格短期上漲。

　　下游真實需求反映行業(yè)高景氣性,硅片漲價趨勢延續(xù)到2021年

　　隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起,全球半導體行業(yè)重回景氣周期。存儲器行業(yè)3DNAND擴產(chǎn),下游應用領域擴大,全球晶圓廠擴建等因素均使基礎材料硅片供不應求。SMG最新報告顯示,2017年全球硅晶圓出貨總面同比+10%,達1.18億平方英寸,而市場營收規(guī)模卻大增至87億美元,同比+21%,硅晶圓出貨放量,且價格大幅上漲。硅片擴產(chǎn)周期長,供給彈性小,我們預計未來幾年硅片將持續(xù)缺貨,且供需缺口將繼續(xù)擴大。自2017Q1起,硅片價格累計漲幅超20%,目前300mm硅片價格在120美元左右,根據(jù)SUMCO預測,目前市場20%的年均漲幅將維持到2021年。

　　國內企業(yè)積極布局產(chǎn)能擴張,看好硅片國產(chǎn)化

　　我們預計2020年國內8寸、12寸硅片需求量分別為500、200萬片/月,而目前國內現(xiàn)有產(chǎn)能較低,8寸月產(chǎn)能僅有40萬片,12寸月產(chǎn)能僅有6-7萬片,預計供需不平衡和硅片價格上漲將持續(xù)推動硅晶圓國產(chǎn)化。目前國內至少有9個硅片項目在建,2018-2020年合計投資超530億元,規(guī)劃中的8寸、12寸硅片月產(chǎn)能分別為300萬片、178萬片,進展順利的情況下能夠一定程度上緩解硅片缺貨的問題,推動我國半導體產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。

　　硅片設備需求空間大,核心環(huán)節(jié)已實現(xiàn)國產(chǎn)化突破

　　硅片需求上漲帶動設備需求擴大。拉晶、研磨、拋光工藝和質量控制是大硅片產(chǎn)品質量是否合格的關鍵。其中晶體生長設備直接決定了后續(xù)硅片的生產(chǎn)效率和質量,是硅片生產(chǎn)過程中的重中之重(占比25%)。目前國內絕大部分工藝設備以日韓為主,僅在硅片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)--單晶爐已經(jīng)有較大國產(chǎn)化突破,【晶盛機電(300316)、股吧】已經(jīng)在8英寸單晶爐領域實現(xiàn)進口替代,12英寸單晶爐進入小批量產(chǎn)階段。除此之外,后段切磨拋的國產(chǎn)化進程不斷加快,已經(jīng)具備80%整線制造能力。我們預計,從硅片需求供給缺口的角度測算,2018到2020年國內硅片設備的累計新增需求將達到381億元,CAGR為57%。目前多臺國產(chǎn)設備正在進入驗證周期,未來隨著驗證周期結束,設備國產(chǎn)化將提速。

　　投資建議:【晶盛機電】硅片環(huán)節(jié)切磨拋整線能力具備,硅片拋光機技術有望延伸至晶圓制造環(huán)節(jié);【北方華創(chuàng)】產(chǎn)品線最全(刻蝕機,薄膜沉積設備等)的半導體設備公司;【長川科技】檢測設備從封測環(huán)節(jié)切入到晶圓制造環(huán)節(jié);【【精測電子(300567)、股吧】】擬與韓國IT&T合作,從面板檢測進軍半導體檢測領域;其余關注【中微半導體】(擬上市,國產(chǎn)刻蝕機龍頭)。