在大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新一代信息技術(shù)的推動(dòng)下，通信設(shè)備和汽車電子成為覆銅板下游需求增長的主要?jiǎng)幽堋?/p>

　　覆銅板行業(yè)集中度高

　　覆銅板行業(yè)近五年來產(chǎn)值和銷量年復(fù)合增速分別為4.9%和5.6%，增長穩(wěn)健。從區(qū)域分布看，全球產(chǎn)能持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，2016年開始國內(nèi)銷量占比已經(jīng)超過70%，2017年產(chǎn)值占比已接近2/3。

　　從競爭格局看，覆銅板行業(yè)集中度高，全球CR3達(dá)38%，上游三大主材料玻璃纖維布、電解銅箔、環(huán)氧樹脂全球產(chǎn)能分布 CR3分別超過50%、接近40%、超過30%，都具備生產(chǎn)高度集中、投資大且回報(bào)周期長的特征，相較而言下游PCB需求旺盛，但行業(yè)高度分散，國內(nèi)CR10不足15%。產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局決定覆銅板行業(yè)成本轉(zhuǎn)嫁能力強(qiáng)。

　　下游高端增量需求增加

　　據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2017-2021年通信基站和汽車電子將成為驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能，二者CAGR將分別達(dá)到6.9%和5.6%。5G商用及汽車防撞雷達(dá)推動(dòng)毫米波高頻基材需求。毫米波通信逐漸從軍事應(yīng)用領(lǐng)域向商業(yè)化民用滲透，車載防撞雷達(dá)與5G移動(dòng)通信將成為重要場景。

　　其中，5G基站設(shè)備對覆銅板數(shù)量及高頻基材需求增長。高頻通信材料是基站天線功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，由于通信頻率高且變化范圍大，其中PCB基材仍然以高頻覆銅板為主。同時(shí)，5G基站天線數(shù)量大幅增加，將進(jìn)一步提升高頻覆銅板用量。

　　此外，汽車持續(xù)智能化升級，電子化程度提升帶動(dòng)覆銅板需求。

　　投資建議

　　建議關(guān)注A股覆銅板上市公司【生益科技(600183)、股吧】(行情600183,診股)、華正新材(行情603186,診股)，兩者均已推出相關(guān)產(chǎn)品且都在積極擴(kuò)產(chǎn)。 東方證券(行情600958,診股)