5G時(shí)代已經(jīng)來臨，射頻前端率先受益：射頻前端作為手機(jī)通信功能的核心組件，直接影響著手機(jī)的信號(hào)收發(fā)。多天線收發(fā)(MIMO)和載波聚合(CA)技術(shù)在5G時(shí)代繼續(xù)延續(xù)，使得射頻前端的復(fù)雜度大大上升。通過對(duì)三星Galaxy S10+ 5G(Sub 6G)和4G版的拆機(jī)對(duì)比，射頻前端價(jià)值從4G版的31美金上升到46美金，價(jià)格上升幅度接近50%，射頻前端BOM占比從4G版本的7%提高到了9%。對(duì)早期5G智能手機(jī)而言，射頻前端是推動(dòng)5G手機(jī)價(jià)格上漲的主要原因之一。

　　5G射頻前端芯片集成度進(jìn)一步提高，國內(nèi)射頻產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展：射頻前端從過去的分立器件、FEMiD，再到PAMiD，集成度逐漸提高，主要原因是受到基帶芯片發(fā)展的推動(dòng)。目前射頻前端市場(chǎng)主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM廠商壟斷。我們認(rèn)為，高集成度、一體化是射頻前端產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全線技術(shù)工藝能力的供應(yīng)商會(huì)占據(jù)大部分市場(chǎng)。盡管射頻前端集成化是大勢(shì)所趨，但由于低端手機(jī)的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內(nèi)仍然會(huì)繼續(xù)存在。

　　5G時(shí)代天線行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存：MIMO技術(shù)在5G的延續(xù)使得天線數(shù)量進(jìn)一步提升，LDS與FPC仍會(huì)是Sub 6G手機(jī)的主流天線方案；而在毫米波頻段，天線尺寸做到更小，從而直接封裝到射頻前端芯片當(dāng)中(Aip)。Aip封裝是手機(jī)射頻領(lǐng)域的一次革新，對(duì)傳統(tǒng)天線廠商來說可能意味著價(jià)值鏈的重新分配。

　　5G建設(shè)提速，智能手機(jī)出貨即將迎來拐點(diǎn)：2019年國內(nèi)運(yùn)營商5G資本投入預(yù)算為400億元，超越年初預(yù)計(jì)的300億元。5G投入提速利好整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。高通、海思和三星的基帶芯片均已出貨。2019Q3隨著各品牌5G手機(jī)的上市，市場(chǎng)有望迎來新一輪換機(jī)潮。我們預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)出貨量有望超過2億部，其中預(yù)計(jì)蘋果7000萬臺(tái)、華為、三星各5000萬臺(tái)，小米、OV等品牌合計(jì)3000萬臺(tái)。

　　投資建議：5G時(shí)代射頻前端變革最大，受益首當(dāng)其沖。從全球范圍來看，我們認(rèn)為4G時(shí)代的四巨頭Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom最先受益，有望繼續(xù)保持領(lǐng)跑。同時(shí)重點(diǎn)關(guān)注切入射頻前端的基帶芯片廠商：高通、海思(未上市)、MTK、紫光展銳(未上市)。國內(nèi)來看，推薦信維通信、【碩貝德(300322)、股吧】、立訊精密、順絡(luò)電子、麥捷科技；建議關(guān)注射頻開關(guān)龍頭卓勝微。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1)5G大規(guī)模商用和消費(fèi)電子起量不及預(yù)期；2)射頻前端市場(chǎng)專利和技術(shù)壁壘較高，未來在5G射頻前端集成度進(jìn)一步提升的情況下國內(nèi)廠商面臨市場(chǎng)份額丟失的風(fēng)險(xiǎn)。3)中美、日韓貿(mào)易摩擦影響消費(fèi)電子供給；4)宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力短期難以消除，消費(fèi)電子需求不及預(yù)期。

　　（文章來源：平安研究）