封測產(chǎn)能供不應求，行業(yè)景氣度目前處于高位，且會持續(xù)18個月之久。

　　又一家半導體大廠停產(chǎn)

　　近期，各種關(guān)于海外晶圓大廠和封測廠停產(chǎn)、意法半導體(ST)大罷工、日本晶圓廠火災的消息接踵而至，半導體行業(yè)再次引發(fā)市場關(guān)注。

　　周末，一則關(guān)于重慶SK海力士半導體(重慶)公司韓國籍員工韓某某出境后新冠病毒核酸陽性的新聞再次把半導體行業(yè)帶上了熱搜。目前，韓某某所工作的SK海力士重慶工廠暫時停產(chǎn)，實行全封閉管理。

　　　　SK海力士重慶工廠成立于2013年7月15日，主要從事半導體產(chǎn)品的探針測試、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試等半導體后工序服務。目前主要生產(chǎn)適用于移動終端的閃存產(chǎn)品Nand Flash，產(chǎn)品主要應用于智能手機、平板電腦、USB等移動終端設備。

　　根據(jù)此前媒體報道，SK海力士重慶工廠二期項目產(chǎn)能目前已達到100%，重慶SK海力士兩期工程的綜合年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。這也意味著，此次SK海力士重慶工廠的臨時停產(chǎn)將會直接影響到SK海力士40%的閃存封測產(chǎn)能，若停產(chǎn)時間拉長將會影響全球閃存的出貨。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度SK海力士在全球閃存市場的份額為11.3%。

　　封測行業(yè)有望維持高景氣度18個月

　　一邊是停產(chǎn)罷工，半導體缺貨嚴重，另一邊是產(chǎn)能爆滿，供不應求。近期，多家海內(nèi)外的封測大廠直呼產(chǎn)能緊張，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的漲價潮已涌向封測環(huán)節(jié)。業(yè)內(nèi)人士表示，往年11月中下旬之后，封測市場就進入傳統(tǒng)淡季，但今年情況反常，主要是由于原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝制程生產(chǎn)；車用電子市況第四季明顯回升，但芯片庫存早已見底，車用芯片急單大舉釋出；5G智能型手機芯片含量較4G手機增長將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援，封測行業(yè)的景氣度目前處于高位，且會持續(xù)18個月之久。

　　據(jù)悉，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20%，急單價格漲幅達20%至30%。此外，全球第一大封測企業(yè)日月光宣布將調(diào)漲2021年一季度封測平均接單價格5%至10%，以應對IC載板價格上漲等成本上升。

　　芯片封裝或成半導體行業(yè)下一個競技場

　　事實上，除了國際大廠之外，國內(nèi)的幾家頭部封測廠的產(chǎn)能也基本處于滿載狀態(tài)。

　　就芯片的設計、制造、封測這三個環(huán)節(jié)來說，封測這一環(huán)節(jié)是我國唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)，根據(jù)TrendForce最新的數(shù)據(jù)顯示，全球Top10的封測企業(yè)中，中國大陸廠商就占了3家，這三家分別是江蘇長電、通富微電和天水華天，市場份額合計占全球25.1%。

　　　　就目前半導體發(fā)展現(xiàn)狀來看，芯片前段的制程技術(shù)發(fā)展十分迅猛，而后段的封測技術(shù)卻沒有實現(xiàn)同等程度的發(fā)展，由于封裝制程的資本投入和回報不成正比，先進的封裝技術(shù)依然沒有達到預期。這也導致了一個事實，目前只有一些大的廠商才有實力去做先進的封裝技術(shù)。

　　日前，臺積電透露，公司正在使用一種命名為SoIC的3D堆疊技術(shù)來對芯片進行垂直和水平層面的封裝。通過這種技術(shù)，可以將多種不同類型的芯片堆疊并連接到同一個封裝中，從而使得整個芯片組更小，功能更強大，而且功耗更低。此外，臺積電上個月公布的財報中顯示，公司預計包括先進封裝和測試在內(nèi)的后端服務收入將在未來幾年內(nèi)以略高于公司平均水平的速度增長。

　　臺積電入局封裝無疑是加劇了封裝產(chǎn)業(yè)的競爭，不少業(yè)內(nèi)人士紛紛感嘆道，臺積電不講武德，一旦臺積電生產(chǎn)出來的芯片自己封測，對于整個芯片封測行業(yè)而言，將會是一次大洗牌，國內(nèi)的三大芯片封測企業(yè)，自然也就迎來了大挑戰(zhàn)，顯然，芯片封裝或成半導體發(fā)展的下一個競技場。

　　A股中有8家布局封測

　　統(tǒng)計顯示，當前A股中有8家上市公司布局封測領(lǐng)域，分別是長電科技、華天科技、深科技、通富微電、太極實業(yè)、【晶方科技(603005)、股吧】、富滿電子和康強電子。

　　長電科技是全球領(lǐng)先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，受益于封裝測試行業(yè)的景氣度回升，長電科技前三季度實現(xiàn)收入187.63億元，同比增長15.85%，盈利7.64億元，實現(xiàn)扭虧為盈。公司表示，對目前市場回暖的情況較為樂觀，公司扭虧為盈得益于提前布局5G、汽車電子等相關(guān)行業(yè)。

　　通富微電則是芯片封測領(lǐng)域的第二龍頭，去年公司連續(xù)兩年收入規(guī)模位列國內(nèi)行業(yè)排名第二、全球行業(yè)排名第六，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，今年第三季度通富微電以5.9%市占率在全球封測廠商排名中位列第六，是中國僅次于長電的第二大封測廠商。值得一提的是，通富微電近5日獲北上資金凈流入7040.94萬元。

　　華天科技是全球第七，大陸第三的封測企業(yè)，技術(shù)及客戶資源方面優(yōu)勢明顯，收購Unisem加大全球布局，公司近日表示，目前生產(chǎn)訂單較為飽滿，源于國產(chǎn)封裝設計公司水平進一步提高，國外封裝的訂單向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，同時在封裝測試整體技術(shù)水平上，國內(nèi)生產(chǎn)商已達到國際標準。

　　從二級市場股價表現(xiàn)來看，今年以來，晶方科技、【富滿電子(300671)、股吧】和華天科技的股價累積上漲幅度超100%，實現(xiàn)股價翻倍，其中晶方科技股價累積上漲161.55%，位居首位，最新收盤價73.5元，已較年內(nèi)高點回調(diào)30.66%。