中金發(fā)布研究報告稱，丘鈦科技（01478）日前公布計劃分拆旗下攝像模組業(yè)務于A股上市。雖然上市結構仍未明確，但認為有望提升H股股東價值，主要考慮到A股的估值溢價，A股手機零件行業(yè)2021年平均市盈率23倍，而丘鈦現(xiàn)價相當于2021年市盈率9.3倍。

　　該行預計，分拆上市所籌集的資金將幫助丘鈦科技維持智能手機攝像模組業(yè)務的競爭優(yōu)勢，同時推動模組產(chǎn)品線拓展至更多智能移動終端，例如汽車、物聯(lián)網(wǎng)及機械人等。

　　另外，受上游晶片短缺影響，集團11月手機攝像模組出貨量同比跌16.8%至3495萬件。該行認為，晶片短缺將于明年首季有所紓緩，僅為短期影響。而今年首11個月，其手機攝像模組產(chǎn)品結構有所改善，10MP以上手機攝像模組出貨量同比增長28%， 帶動銷售平均價格有較好增長。該行維持其“跑贏行業(yè)”評級，目標價17港元。