中金發(fā)布研究報(bào)告，予建滔積層板（01888）“跑贏行業(yè)”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)23.31港元，相當(dāng)于2021年市盈率11倍。

　　報(bào)告中稱，公司有“上游原料-覆銅板-PCB”產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合優(yōu)勢(shì)，在今輪加價(jià)中充分享受CCL及上游原材料上升帶來(lái)的利潤(rùn)。去年下半年CCL進(jìn)入加價(jià)新周期，公司借助產(chǎn)業(yè)上下游一體化優(yōu)勢(shì)，在CCL加價(jià)中有望擴(kuò)大市場(chǎng)份額和提升利潤(rùn)率。而公司目前大部分原材料自供，從而消除上游加價(jià)壓力，對(duì)下游客戶議價(jià)權(quán)也較強(qiáng)。

　　該行表示，隨著通訊技術(shù)升級(jí)、信息頻率及傳送速度大幅提升，覆銅板的電性能要求也大幅提升。根據(jù)公告披露，未來(lái)公司將全力提高包括薄板、高頻高速板及無(wú)鹵素等高級(jí)、高附加值產(chǎn)品的份額，拓展新市場(chǎng)。