郭明錤：蘋果(AAPL)AR/MR頭戴設備均搭載雙CPU 運算力領先約2–3年
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 鳳凰網(wǎng)港股|“蘋果分析師”郭明錤日前發(fā)布報告稱，每部蘋果(AAPL)AR/MR頭戴裝置將配備由4nm與5nm生產(chǎn)的雙CPU，且雙CPU均采用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由臺積電(TSM)與欣
鳳凰網(wǎng)港股|“蘋果分析師”郭明錤日前發(fā)布報告稱，每部蘋果(AAPL)AR/MR頭戴裝置將配備由4nm與5nm生產(chǎn)的雙CPU，且雙CPU均采用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由臺積電(TSM)與欣興獨家開發(fā)。
郭明錤表示，蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產(chǎn)品約2–3年。目前AR/VR頭戴裝置的最大芯片供應商為高通(QCOM)，其主流方案XR2的運算能力為手機等級。報告認為，高通要推出PC/Mac運算等級的AR/VR芯片，至少須至2023–2024。
關鍵詞：
審核：yj127
編輯:yj127
AR
