鳳凰網(wǎng)港股|國泰君安發(fā)研報指，華虹半導(dǎo)體主營集成電路制造,擁有先進的8寸及12寸先進工藝晶圓代工生產(chǎn)線,是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)。

　　該行認為，以新能源汽車為代表的科技革新疊加全球范圍內(nèi)疫情不斷反復(fù)引發(fā)的半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率降低等因素,導(dǎo)致全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)供需失衡狀況持續(xù),半導(dǎo)體晶圓代工持續(xù)旺盛。集邦咨詢報告顯示,預(yù)期2022年晶圓代工產(chǎn)值將達1,176.9億美元,同比增長13.3%；在經(jīng)歷了一年多的芯片短缺后,各大廠商擴建的產(chǎn)能將在2022年開始逐步釋放,但是新增產(chǎn)能主要集中在40nm和28nm制程。本次行業(yè)產(chǎn)能的集中釋放對華虹主營8寸及12寸晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能增長影響較小,公司未來業(yè)績有望保持2021年的趨勢穩(wěn)步增長。

　　本次半導(dǎo)體供需失衡引發(fā)了行業(yè)整體的擴產(chǎn)擴能,華虹半導(dǎo)體擴產(chǎn)計劃實施較早,其無錫廠12寸晶圓產(chǎn)能已經(jīng)開始放量,預(yù)計2021年第四季度末將達到6.5萬片/月,2020年同期為2萬片/月。按照公司指引,2022年第四季度將達到9.5萬片/月。該行認為無錫廠12寸晶圓代工產(chǎn)能爬坡帶來的利潤釋放有望成為公司業(yè)績增長的核心力量。

　　研報續(xù)指，自2019年以來,美國對包括半導(dǎo)體在內(nèi)中國科技行業(yè)的持續(xù)打壓愈演愈烈,半導(dǎo)體國產(chǎn)化勢在必行。2021年公布的“十四五”規(guī)劃對包括先進制程制造的產(chǎn)業(yè)鏈各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)將重點支持,晶圓代工企業(yè)的發(fā)展預(yù)期將進一步加快。未來隨著國家及地方支持政策的逐步落實,華虹作為行業(yè)龍頭有望持續(xù)受益。

　　該行認為，半導(dǎo)體行業(yè)擴產(chǎn)擴能的周期相對較長,從行業(yè)各廠商已執(zhí)行的擴產(chǎn)計劃可以預(yù)計半導(dǎo)體供需失衡短期內(nèi)不會得到有效緩解,疊加當下國產(chǎn)化替代的推進,華虹半導(dǎo)體業(yè)績有望維持增長趨勢,推薦買入。