4月28日，【格科微(688728)、股吧】發(fā)布上市以來第一份年報(bào)。

　　2021年全年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入70.01億元，較上年同期增長(zhǎng)8.44%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)12.59億元，較上年同期增長(zhǎng)62.78%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)12.03億元，較上年同期增長(zhǎng)57.06%?？梢哉f，作為上市后的第一次年度業(yè)績(jī)，格科微這份增收增利的成績(jī)單十分亮眼，

　　業(yè)務(wù)方面，手機(jī)CMOS市場(chǎng)穩(wěn)固，而根據(jù)一季報(bào)，格科微外銷比例提高，作為三星手機(jī)的重要供應(yīng)商，三星的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)將直接提升格科微業(yè)績(jī)表現(xiàn)，該業(yè)務(wù)板塊未來也值得期待。

　　數(shù)碼CMOS板塊，格科微加強(qiáng)在智慧城市、汽車電子、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)等非手機(jī)領(lǐng)域 CMOS 圖像傳感器的推廣。目前，在智慧城市領(lǐng)域，格科微提供 100-800 萬像素的多種解決方案，已有了齊全的產(chǎn)品線。2022年，公司又連續(xù)推出3顆基于公司自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)65nm+CIS工藝平臺(tái)和FPPI （Floating Poly Pixel Isolation）專利技術(shù)的FSI安防監(jiān)控產(chǎn)品，憑借優(yōu)越的性能，特別是卓越的?溫圖像表現(xiàn)，星光級(jí)超低噪聲暗態(tài)效果，以及高性價(jià)比，進(jìn)?步豐富了公司泛安防市場(chǎng)產(chǎn)品線，將最大限度滿足安防市場(chǎng)不同客戶的需求。

　　顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)同樣發(fā)展迅速，2021年產(chǎn)品銷售額突破10億元。HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 產(chǎn)品問世，迅速與國(guó)際知名手機(jī)品牌建立合作，已獲得品牌客戶訂單，目前正在積極進(jìn)行 AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)。

　　格科微成長(zhǎng)性的再次兌現(xiàn)，使市場(chǎng)對(duì)于公司邁向設(shè)計(jì)制造一體化的進(jìn)程高度關(guān)注。

　　格科微“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”進(jìn)展順利，ASML先進(jìn)ArF光刻機(jī)等部分設(shè)備已如期進(jìn)場(chǎng)，預(yù)計(jì)將于2022年底達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。該項(xiàng)目的順利建成將代表著公司正式從Fabless（無晶圓廠）模式向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式轉(zhuǎn)變。

　　設(shè)計(jì)制造一體化是CIS領(lǐng)域的“贏家模式”

　　半導(dǎo)體的生產(chǎn)模式有三大類：IDM、Fabless和Fab-Lite，CMOS圖像傳感器（CIS）芯片也是如此。

　　芯片可分為設(shè)計(jì)、制造與封裝環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的芯片廠商是一條龍全包模式，需要完成所有環(huán)節(jié)，這就是IDM模式。而隨著芯片制程的縮小，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的規(guī)模效應(yīng)和資金壁壘越來越高，IDM模式下的擴(kuò)張難度加大，獨(dú)立負(fù)責(zé)制造環(huán)節(jié)的代工廠應(yīng)運(yùn)而生，為專注于集成電路設(shè)計(jì)的Fabless模式的興起奠定了基礎(chǔ)。Fab-lite則介于IDM模式與Fabless模式二者之間，部分的制造環(huán)節(jié)采用外包模式，核心環(huán)節(jié)掌握在自身手上。

　　但垂直分工模式的興起，這不意味著設(shè)計(jì)制造一體化的模式已經(jīng)過時(shí)。垂直分工在邏輯芯片等領(lǐng)域發(fā)揮出更大的作用，但CIS領(lǐng)域不同——由于CIS具備特殊性，需要由設(shè)計(jì)與制造工藝緊密結(jié)合，龍頭依然主要采用設(shè)計(jì)制造一體化模式。

　　事實(shí)上，過去索尼和三星正是通過建立先進(jìn)的產(chǎn)線來快速切入CIS賽道?？梢哉f，這兩個(gè)全球巨頭的成功都是建立于IDM模式的成功之上。

　　2010年前后，擁有自建工廠的索尼，開始加大對(duì)CIS的投入和研發(fā)，成功彎道超車了當(dāng)時(shí)具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)的豪威科技。豪威科技采用的是Fabless模式，產(chǎn)能及供貨能力遠(yuǎn)不如索尼，應(yīng)付暴增的市場(chǎng)需求力不從心。而憑借自建產(chǎn)線的優(yōu)勢(shì)的索尼，在2011年成功取代豪威獲得蘋果iPhone 4S 800萬像素主攝像頭的CIS訂單。2013年，在IDM模式的優(yōu)勢(shì)下，索尼首創(chuàng)堆疊Cmos圖像傳感器，穩(wěn)坐全球CIS行業(yè)第一把交椅。

　　而CIS市場(chǎng)的繁榮同樣吸引了韓國(guó)巨頭三星電子的目光。2017年，三星電子表示欲在圖像傳感器市場(chǎng)打敗索尼。三星電子的策略同樣是產(chǎn)線先行，大刀闊斧地整合轉(zhuǎn)變?cè)蠨RAM生產(chǎn)線為CIS產(chǎn)線，包括11號(hào)產(chǎn)線和13號(hào)產(chǎn)線。由于設(shè)計(jì)制造一體化模式的優(yōu)越性，三星在移動(dòng)設(shè)備圖像傳感器市場(chǎng)上的表現(xiàn)相當(dāng)出色，快速追趕上索尼的市場(chǎng)份額。

　　借鑒龍頭成功的路徑，可知IDM模式的重要性。當(dāng)前，我國(guó)CIS行業(yè)的參與者大多采用Fabless模式，CIS芯片廠商只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，制造與封測(cè)環(huán)節(jié)主要采用外包的形式。輕資產(chǎn)化的模式有利于業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看會(huì)掣肘著國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

　　而格科微早已深刻地意識(shí)到這一點(diǎn)，并正在向設(shè)計(jì)制造一體化升級(jí)。

　　搭建技術(shù)平臺(tái)型，高端化和多元化戰(zhàn)略落地

　　具體來看，公司將自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線，項(xiàng)目主要瞄準(zhǔn)中高階產(chǎn)品。格科微12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線項(xiàng)目已于2021年8月16日完成主體建筑封頂，根據(jù)公司三月披露的公告，ASML光刻機(jī)等部分設(shè)備已如期進(jìn)場(chǎng)。理想情況下，該產(chǎn)線預(yù)計(jì)2022年底達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。目前，格科微的臨港廠項(xiàng)目由公司副總裁CHAOYONG LI主持建設(shè)與運(yùn)營(yíng)，CHAOYONG LI曾參與特許半導(dǎo)體新加坡七廠建設(shè)，具有豐富的晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)與運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。憑此，公司將自行掌控芯片設(shè)計(jì)、部分關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)、專有設(shè)備。

　　逐漸深入設(shè)計(jì)制造一體化模式是格科微未來的戰(zhàn)略需要。

　　技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與客戶定制化要求高是CIS行業(yè)的兩個(gè)重要特征，只有能滿足這兩個(gè)要求的玩家才能立于不敗之地。因此，F(xiàn)abless模式更適用于早期CIS的中低端市場(chǎng)的開拓。格科微之所以轉(zhuǎn)型，正是因?yàn)殡S著產(chǎn)品向中高端化升級(jí)，設(shè)計(jì)制造一體化將提供關(guān)鍵的助力。一方面，不同于Fabless模式，設(shè)計(jì)制造一體化的模式更能縮短制造環(huán)節(jié)與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的距離，加速創(chuàng)新效率；另一方面，這讓格科微在制造環(huán)節(jié)有了更多的掌控力，可以更好地完成下游客戶的定制化需求。

　　筆者認(rèn)為，晶圓產(chǎn)線建成，標(biāo)志著公司進(jìn)入發(fā)展新階段——一方面，新產(chǎn)線推動(dòng)公司產(chǎn)品不斷向高性能進(jìn)行突破，另一方面，產(chǎn)線將有可能支撐產(chǎn)品品類將進(jìn)一步擴(kuò)張，有望使格科微的覆蓋范圍從CIS芯片領(lǐng)域向更多的品類延伸。

　　12英寸晶圓制造中試線除了用于CIS產(chǎn)品，還能用于更多芯片品類。中試線具備工藝產(chǎn)品開發(fā)、小批量生產(chǎn)、設(shè)備驗(yàn)證等功能。區(qū)別于生產(chǎn)線，中試線是在正式量產(chǎn)之前的中等規(guī)模生產(chǎn)線，是實(shí)驗(yàn)室與量產(chǎn)線之間的必經(jīng)階段。CIS是半導(dǎo)體傳感器的一種，包括CIS在內(nèi)的多種傳感器、模擬芯片等多種半導(dǎo)體器件，都具有“非標(biāo)”特性，需要深厚的know-how積累，研發(fā)與創(chuàng)新需要和產(chǎn)線需要經(jīng)過比較長(zhǎng)的磨合。

　　格科微搭建12英寸晶圓制造中試線，相當(dāng)于為公司從研發(fā)到量產(chǎn)搭建了高效的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，從而讓公司可以進(jìn)一步發(fā)展成為一家技術(shù)平臺(tái)型公司，有望在多器件多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

　　此外，從供應(yīng)鏈角度看，產(chǎn)線影響亦很大。尤其當(dāng)前，消費(fèi)點(diǎn)子、汽車等需求驅(qū)動(dòng)芯片需求高，海外龍頭紛紛提升自身產(chǎn)能。近日德州儀器發(fā)布季報(bào)，顯示大幅上調(diào)資本開支，預(yù)計(jì)2022-25年公司每年資本開支將高達(dá)35億美元。在全球晶圓產(chǎn)能，尤其是高端晶圓產(chǎn)能供給緊張的情況下，自建廠可以幫助芯片廠商突破供應(yīng)鏈規(guī)模限制的天花板，打開增長(zhǎng)空間。

　　另外，國(guó)際形式錯(cuò)綜復(fù)雜，供應(yīng)鏈安全對(duì)芯片設(shè)計(jì)廠商至關(guān)重要。高度國(guó)產(chǎn)化的供應(yīng)鏈以及部分后道工藝自建產(chǎn)線，意味著格科微完成高度的自主可控和真正的國(guó)產(chǎn)替代。

　　回顧過去，三星、意法半導(dǎo)體、德州儀器等龍頭橫跨多個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域并占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，正是通過不斷通過加碼研發(fā)投入以及產(chǎn)線擴(kuò)展，成功地切入不同半導(dǎo)體賽道，最后打造了多元化產(chǎn)品矩陣和強(qiáng)有力的技術(shù)護(hù)城河。

　　當(dāng)前，格科微經(jīng)營(yíng)模式正式由Fabless向Fab-Lite的轉(zhuǎn)變，可視作其新發(fā)展階段的起點(diǎn)。憑此，格科微開始了在微電子行業(yè)的超越之路。