郭明錤：棄用三星 臺積電(TSM)將獨家供應(yīng)高通(QCOM)5G旗艦芯片
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 天風(fēng)國際知名蘋果(AAPL)分析師郭明錤在社交媒體表示，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電(TSM)將是高通(QCOM)在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。
天風(fēng)國際知名蘋果(AAPL)分析師郭明錤在社交媒體表示，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電(TSM)將是高通(QCOM)在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面?！?/p>
郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要的先進(jìn)制程客戶，高通此舉代表臺積電先進(jìn)制程優(yōu)勢將顯著領(lǐng)先三星至少至2025年。”
按照高通的規(guī)劃，從驍龍8Gen1+芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。驍龍8Gen2芯片預(yù)計將在今年11月發(fā)布，可能依然采用臺積電4nm制程。
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