瑞銀發(fā)研報(bào)指，華虹半導(dǎo)體(01347)認(rèn)為終端消費(fèi)市場(chǎng)需求放緩影響可，并正積極尋找提價(jià)機(jī)會(huì)。但在當(dāng)前宏觀不確定性、無(wú)晶圓廠庫(kù)存持續(xù)去庫(kù)存、及代工供需正常化的背景下，該行認(rèn)為影響將反映于供應(yīng)鏈層面，而公司消費(fèi)電子產(chǎn)品的敞口較高（收入占比為65%）。預(yù)計(jì)公司產(chǎn)能利用率將在第四季開(kāi)始調(diào)整，并在2023年下滑至80%-90%。

　　該行將2022-23年基本每股盈測(cè)上調(diào)18-26%，以反映近期經(jīng)營(yíng)情況及毛利率下滑速度慢于預(yù)期；目標(biāo)價(jià)從16港元上調(diào)9%至17.5港元。該行現(xiàn)預(yù)測(cè)預(yù)測(cè)2023-26年凈資產(chǎn)收益率平均為6.2%。但代工供應(yīng)緊張緩解時(shí)，需求及定價(jià)環(huán)境的不確定性依然存在。維持“沽售”評(píng)級(jí)。

　　該行續(xù)指，公司第二季收入環(huán)比增長(zhǎng)4%至6.21億美元，高于增長(zhǎng)指引的約6.15億美元，主因廣泛需求復(fù)蘇及產(chǎn)品均價(jià)改善。此外，公司第三季收入增長(zhǎng)指引為環(huán)比增長(zhǎng)0.6%，該行預(yù)計(jì)其代工定價(jià)能力將進(jìn)一步減弱，考慮到下半年代工供需格局發(fā)生變化，預(yù)計(jì)其2023年或遇定價(jià)下行風(fēng)險(xiǎn)，8/12英寸均價(jià)至2023年將下降6%/5%，2023-24年毛利率或跌至26.5%/24.7%。