開(kāi)源證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，將華虹半導(dǎo)體（01347）評(píng)級(jí)上調(diào)至“買(mǎi)入”，考慮到2022H18寸毛利率提升幅度超預(yù)期，將2022-23年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)由2.1/2.2億美元上調(diào)至4.2/3.7億美元，新增2024年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為4.3億美元，同比+97%/-12%/+16%。公司逆勢(shì)推進(jìn)12寸擴(kuò)產(chǎn)，繼無(wú)錫12寸第一個(gè)廠9.45萬(wàn)片規(guī)劃于2023年完成爬坡滿產(chǎn)后，擬科創(chuàng)板上市融資啟動(dòng)12寸第二個(gè)廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，通過(guò)客戶產(chǎn)能分散均勻分配以緩和下游需求變化風(fēng)險(xiǎn)，后續(xù)上市或提振市場(chǎng)關(guān)注度。

　　報(bào)告中稱(chēng)，公司2022年8月29日公告宣布通過(guò)關(guān)于華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司的增資協(xié)議方案。本次增資由華虹宏力、香港華虹、無(wú)錫錫虹聯(lián)芯和二期基金共同出資，金額為8億美元。增資后華虹無(wú)錫注冊(cè)資本為25.37億美元，其中華虹宏力與香港華虹合計(jì)持股51%，華虹半導(dǎo)體仍然占據(jù)對(duì)華虹無(wú)錫的控制權(quán)，本次增資款將全部用于新增月產(chǎn)能2.95萬(wàn)片的12寸產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

　　該行表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)整體步入景氣下行階段，但華虹自身產(chǎn)能規(guī)模不大，且在功率半導(dǎo)體和嵌入式閃存特色工藝領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)及國(guó)產(chǎn)客戶基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)2022H2仍有望保持產(chǎn)能滿載狀態(tài)。公司指引2022Q3收入為6.25億美元，環(huán)比上升0.6%增幅有限，毛利率為33-34%；考慮到公司部分產(chǎn)品在2022Q2價(jià)格調(diào)漲，該行預(yù)計(jì)2022Q3ASP有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)、從而驅(qū)動(dòng)其業(yè)績(jī)超出指引。展望2023年，部分產(chǎn)品價(jià)格或出現(xiàn)松動(dòng)、同時(shí)無(wú)錫12寸廠折舊增加，公司凈利潤(rùn)存在同比下滑可能。