華虹挺進千億市值的道路充滿了未知。

　　2023年8月7日，華虹半導體有限公司(簡稱“華虹公司”，股票代碼“688347”)登陸上交所科創(chuàng)板，成功實現“A+H”上市。華虹每股發(fā)行價為52元，開盤報59.88元，最高至59.88元，截至收盤報53.06元，漲幅2.04%，成交額34.36億元。

　　華虹本次發(fā)行募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為209.21億元。公司最終募集資金凈額比原計劃180億元募多29.21億元。Wind數據顯示，華虹公司此次IPO擬募資金額居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位，同時也是今年以來A股募資金額最大IPO。

　　據華虹2023年7月31日披露的招股說明書，公司擬募集資金180.00億元，其中125億元用于華虹制造(無錫)項目，25億元用于特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目，20億元用于8英寸廠優(yōu)化升級項目，10億元用于補充流動資金。

　　自2022年以來，消費電子、通訊產品、計算機等終端應用產品市場出現短期波動，需求整體走弱，加之經濟下行慣性導致消費信心不足，華虹強勢回A能否撐得起市場預期，仍然需要打上一個問號。

　　01

　　深耕行業(yè)二十五年

　　業(yè)務增長居國內第一

　　資料顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

　　公司主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務，在不同工藝平臺上，按照客戶需求為其制造多種類的半導體產品；同時為客戶提供包括IP設計、測試等配套服務。

　　公司在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，根據TrendForce公布的數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月(約當8英寸)，總產能位居中國大陸第二位。

　　值得注意的是，全球排名前50名的知名芯片產品公司中，超過三分之一的企業(yè)與華虹開展了業(yè)務合作，其中多家與公司達成研發(fā)與生產的戰(zhàn)略性合作。

　　2020-2022年，華虹的業(yè)務增長均高于同行標桿企業(yè)或全球行業(yè)平均，同時，公司也是全球領先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。

　　在半導體領域，華虹憑借綜合實力成為了“多邊形戰(zhàn)士”。

　　然而，坐擁輝煌“戰(zhàn)績”的華虹，在綜合毛利率和研發(fā)投入上，與國際巨頭仍有較大差距。

　　02

　　二季度業(yè)績轉跌

　　未來發(fā)展仍存危機

　　資料顯示，2020-2022年，華虹總營收分別為67.37億元、106.3億元和167.86億元。其中，晶圓代工是主營業(yè)務收入，報告期內各期收入分別為64.00億元、100.79億元和159.98億元，占總營收的比例分別為96.40%、95.78%和95.99%。

　　招股書顯示，2020-2022年，華虹相對應的歸母凈利潤分別為5.05億元、16.6億元和30.09億元。今年一季度，公司歸母凈利潤約為10.44億元，增長62.74%，但這份成績沒能得到延續(xù)。

　　繼年內最大IPO落地，華虹緊接著公布了今年二季度業(yè)績，結果卻有些“掃興”。受半導體下行周期的影響，今年二季度公司業(yè)績表現平平。

　　二季度，華虹在北美、亞洲、日本的銷售收入均出現下降，其中，北美市場的降幅最大，達到33.7%。

　　除此之外，從需求端來看，公司在電子消費品和通訊產品的銷售額上也出現了下滑，降幅分別達到了14.1%和2.8%。

　　讓人倒吸一口涼氣的是，今年二季度公司僅實現歸母凈利潤7850萬美元，同比下滑6.4%，環(huán)比跌48.4%，業(yè)績增速快速下滑。

　　市場需求的整體走弱，間接導致了公司的綜合毛利率下降。

　　2020-2022年，公司的綜合毛利分別為12.44億元、29.86億元和60.20億元，綜合毛利率分別為18.46%、28.09%和35.86%。但與同行業(yè)可比公司相比，華虹2021及2022年的綜合毛利率水平均低于行業(yè)平均水平。

　　國內半導體行業(yè)仍處于發(fā)展上升期，市場玩家不斷增多，隨著競爭不斷加劇，公司的主營毛利率存在持續(xù)下滑的風險。未來公司業(yè)績若不能實現重振，可能會對公司的資金狀況及業(yè)務拓展造成不利影響。

　　無獨有偶，持續(xù)下滑的不僅是毛利率。

　　報告期內，華虹的研發(fā)費用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元，占營收比重分別為10.97%、4.86%和6.41%，低于同行業(yè)可比公司的平均水平。招股書資料顯示，公司研發(fā)費用與行業(yè)龍頭相比僅處于中等規(guī)模。未來如果受到硬件限制、研發(fā)投入不足或技術人才流失等影響，公司可能無法在相關技術及工藝領域緊跟技術迭代，難以保持其在相關市場的競爭地位，從而對公司后續(xù)長期技術發(fā)展、經營及財務狀況產生不利影響。

　　除此之外，公司還面臨著供應商集中度高的問題，若未來產生“卡脖子”等貿易問題，公司生產經營或將面臨威脅。

　　03

　　與國際巨頭仍存差距

　　年內最大IPO

　　是否“雷聲大，雨點小”？

　　2021-2022年間，華虹向前五大原材料供應商采購額合計分別為11.97億元、15.44億元以及18.02億元，占原材料采購總額比例分別為45.08%、38.50%和35.31%，集中度較高。如若未來由于貿易摩擦、關稅制度或其他不可抗力因素導致原材料供應商延遲交貨、限制供應或提高價格，可能會對公司的持續(xù)生產經營能力造成不利影響。

　　此外，與國際龍頭相比，華虹在核心技術上尚且處于追趕階段。目前全球晶圓代工技術已發(fā)展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實現5nm及以下工藝節(jié)點量產，聯華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點推進至14nm及以下水平。而華虹還處于55nm的成熟制程范圍。

　　根據IC Insights的報告，2021年臺積電占有全球晶圓代工市場約50%的市場份額。與其相比，公司在產線數量、營業(yè)收入等方面都存在較大差距，這對公司爭奪先進工藝節(jié)點下的高端晶圓代工市場、提升規(guī)模經濟效應及市場競爭力都十分不利。

　　同時，受地緣政治等因素影響，該差距可能在中短期內無法消除，如華虹無法持續(xù)進行工藝進步與技術創(chuàng)新，導致與國際主流大廠差距擴大，可能進一步造成華虹在更激烈的競爭環(huán)境下現有市場份額逐步減少。

　　除此之外，報告期內，公司應收賬款分別為6.52億元、9.87億元和16.12億元，應收賬款總數持續(xù)攀升。其中，公司前五大應收賬款賬面余額占比分別為40.5%、42.67%和36.8%，呈現較高的集中度。未來，若行業(yè)持續(xù)處于下行階段導致主要客戶的經營情況惡化，公司或將面臨壞賬損失風險。

　　圖片來源：Wind