美銀證券發(fā)表報告，重申該行對華虹半導體“跑輸大市”評級，目標價由原先13.5港元降至12港元。該行指，與市場相比，他們對華虹2025年盈利持更加審慎的態(tài)度。管理層指引產(chǎn)能利用率及平均售價將在今年下半年復蘇。

　　報告表示，市場預測公司2025年利潤率會進一步改善，毛利及經(jīng)營溢利將由2024年的分別12%及2%，回升至分別20%和9%，惟該行預測則分別為14%和0%。該行保守的投資理論主要因為內(nèi)地無廠半導體公司的庫存水平極高，相信會阻礙半導體晶體圓形片價格的實時復蘇，以及華虹計劃在今年第四季開設(shè)新廠，這將導致額外的折舊及初期成本，并限制2025年利潤率的復蘇。

　　報告補充，由于半導體本地化需求，加上集中于成熟制程，料2025至2026年將有更多新產(chǎn)能投入內(nèi)地晶圓代工市場。該行估算2024至2026年間成熟制程晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能年均復合增長率達19%，料競爭加劇下將壓抑定價。