互聯(lián)網(wǎng)11月9日丨華虹半導(dǎo)體漲近6%，報23.6港元創(chuàng)近兩個半月新高，最新總市值308億港元。繼中芯國際回A后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行A股上市。11月4日，上交所受理了港股華虹半導(dǎo)體 ( 01347.HK )的科創(chuàng)板IPO申請。招股書披露，本次擬發(fā)行股份不超過約4.34億股，擬募資180億元人民幣，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計劃投入以下項(xiàng)目：華虹制造（無錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。值得注意的是，此次華虹半導(dǎo)體180億元的募資規(guī)模，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。