機(jī)構(gòu):Q3晶圓代工十大廠商產(chǎn)值環(huán)比增長6% Q4產(chǎn)業(yè)將結(jié)束逐季成長趨勢
摘要: 研究機(jī)構(gòu)TrendForce日前發(fā)布今年第三季度晶圓代工行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),Q3前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值達(dá)到352.1億美元,環(huán)比增長6%。不過,由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境拖累,導(dǎo)致下半年旺季不旺,
研究機(jī)構(gòu)TrendForce日前發(fā)布今年第三季度晶圓代工行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),Q3前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值達(dá)到352.1億美元,環(huán)比增長6%。不過,由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境拖累,導(dǎo)致下半年旺季不旺,客戶對(duì)晶圓代工廠訂單修正幅度加深,TrendForce預(yù)期,四季度營收將因此下跌,正式結(jié)束過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長的盛況。
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