中信證券發(fā)研報指，美國11月CPI多項指標均低于預期，連續(xù)兩個月展現(xiàn)出放緩勢頭，表明通脹最糟糕時期可能已經(jīng)過去，并有望為美聯(lián)儲在2023年年初加息步伐的放緩提供了數(shù)據(jù)上支撐。伴隨通脹數(shù)據(jù)拐點的基本確認，美股科技股主要矛盾正逐步從分母端估值壓制轉(zhuǎn)向分子端業(yè)績。當前美股半導體預期已基本觸底，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)則有望通過成本及費用積極控制實現(xiàn)2023年業(yè)績增速同比改善，軟件SaaS板塊2023年業(yè)績預期下修風險亦在三季報后大幅釋放。

　　未來6-12個月，美股科技板塊向上的經(jīng)營周期、中期良好的業(yè)績確定性及成長性，以及板塊當前處于歷史底部的估值水平、機構對美股科技股較低持倉等，均支撐該行對板塊保持樂觀看法，建議自下而上，關注個股凈利潤、FCF，以及美聯(lián)儲貨幣政策后續(xù)轉(zhuǎn)向帶來的分母端彈性，建議關注亞馬遜(AMZN)、特斯拉(TSLA)、英偉達(NVDA)等。