高盛發(fā)布研究報(bào)告稱，維持華虹半導(dǎo)體（01347）“買入”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)35.2港元。集團(tuán)管理層認(rèn)為，今年首兩季供應(yīng)鏈的庫存消化處正軌，并預(yù)計(jì)市場下半年將復(fù)蘇。

　　報(bào)告中稱，對(duì)于旗下晶圓廠，公司重申目標(biāo)為全年保持高利用率。按產(chǎn)品劃分，除了CMOS影像感應(yīng)器（CIS）之外，看到客戶對(duì)大部分產(chǎn)品的需求維持穩(wěn)定。產(chǎn)能方面，目標(biāo)是12英寸晶圓廠產(chǎn)能由2022年底的每月6.5萬片，于今年擴(kuò)大至每月9.5萬片。另提及在無錫的第2個(gè)12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)今年開始動(dòng)工，2024年開始提升產(chǎn)能。

　　該行提到，在終端市場方面，管理層稱利用率較低的同業(yè)主要受智能手機(jī)及個(gè)人電腦需求疲弱影響，而華虹的相關(guān)業(yè)務(wù)有限。集團(tuán)的重點(diǎn)業(yè)務(wù)為功率器件及嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM），終端市場主要為工業(yè)及汽車領(lǐng)域，客戶需求仍強(qiáng)勁。有一些投資者對(duì)汽車需求存憂慮，但管理層指出客戶續(xù)由低基數(shù)中增長，并預(yù)計(jì)IGBT業(yè)務(wù)于未來3至5年繼續(xù)成為主要增長動(dòng)力。