中科創(chuàng)達(dá)(300496.SZ):已經(jīng)發(fā)布端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)模型
摘要: 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)1月9日丨有投資者于投資者互動(dòng)平臺(tái)向中科創(chuàng)達(dá)(300496.SZ)提問(wèn),“請(qǐng)問(wèn)公司在AIPC與微軟、AMD有哪些合作?面對(duì)AIPC的未來(lái),公司如何進(jìn)行布局?”,公司回復(fù)稱,有合作。
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互聯(lián)網(wǎng)1月9日丨有投資者于投資者互動(dòng)平臺(tái)向中科創(chuàng)達(dá)(300496.SZ)提問(wèn),“請(qǐng)問(wèn)公司在AIPC與微軟、AMD有哪些合作?面對(duì)AIPC的未來(lái),公司如何進(jìn)行布局?”,公司回復(fù)稱,有合作。公司已經(jīng)發(fā)布端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)模型。在AI PC時(shí)代,公司將能夠充分發(fā)揮自身在終端、操作系統(tǒng)、邊緣計(jì)算、軟件以及生態(tài)合作方面的優(yōu)勢(shì)為客戶賦能。







