來源：互聯(lián)網(wǎng)

　　互聯(lián)網(wǎng)1月18日丨崇達(dá)技術(shù)(002815.SZ)在投資者關(guān)系活動上表示，控股子公司普諾威專注于BT載板產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，在深耕MEMS類載板市場的基礎(chǔ)上，依靠多年累積的客戶資源和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，完成傳統(tǒng)封裝基板向先進(jìn)封裝基板的轉(zhuǎn)型，投資4億元新建了m-SAP制程生產(chǎn)線，主要聚焦于RF射頻類封裝基板、SIP封裝、電源模塊管理、光通訊等細(xì)分領(lǐng)域市場。2022年第四季度，SIP封裝基板事業(yè)部一期產(chǎn)線成功通產(chǎn)，二期m-SAP新產(chǎn)線已于2023年9月連線投產(chǎn)，目前產(chǎn)能正在爬坡中。針對m-SAP線的產(chǎn)品，普諾威正集中力量開發(fā)封裝類半導(dǎo)體公司，目前已經(jīng)完成華天科技、立訊精密等封裝類的載板資格認(rèn)證，并進(jìn)入日月光半導(dǎo)體、諾思等供應(yīng)商序列，其他客戶正在同步開發(fā)中。