PCB+先進封裝+存儲芯片+華為 興森科技觸及漲停
摘要: 今日走勢:興森科技(002436)今日觸及漲停板,該股近一年漲停5次。異動原因揭秘:1、公司專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞PCB,半導(dǎo)體兩大主線開展。公司的主要產(chǎn)品是PCB印制電路板、半導(dǎo)體測試板、IC封裝
今日走勢:興森科技(002436)今日觸及漲停板,該股近一年漲停5次。
異動原因揭秘:1、公司專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞PCB,半導(dǎo)體兩大主線開展。公司的主要產(chǎn)品是PCB印制電路板、半導(dǎo)體測試板、IC封裝基板。

2、1月21日投資者關(guān)系活動記錄表:公司在AI領(lǐng)域的布局包括PCB和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。PCB領(lǐng)域宜興硅谷投入較大的資源和力量聚焦服務(wù)器、交換機、計算和存儲賽道;北京興斐已啟動產(chǎn)線升級改造項目,旨在增加面向AI服務(wù)器領(lǐng)域如加速卡、高端光模塊等產(chǎn)品的HDI和類載板產(chǎn)能。半導(dǎo)體領(lǐng)域的IC封裝基板為芯片封裝的基礎(chǔ)原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲芯片等領(lǐng)域。公司FCBGA封裝基板項目的整體投資規(guī)模已超35億,第一期第一階段產(chǎn)能建設(shè)基本到位,目前已進入小批量生產(chǎn)階段,工作聚焦市場拓展和量產(chǎn)爬坡。
3、4月25日投資者關(guān)系活動記錄表:CSP封裝基板業(yè)務(wù)聚焦于存儲、射頻兩大主力方向,并向汽車市場拓展,受益于存儲芯片行業(yè)復(fù)蘇和主要存儲客戶的份額提升,公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率逐季提升,整體收入實現(xiàn)較快增長。珠海工廠已啟動擴產(chǎn),預(yù)計2025年底前實現(xiàn)3萬平/月的產(chǎn)能目標(biāo)。
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動能。
基板,半導(dǎo)體








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