來源：互聯(lián)網(wǎng)

　　互聯(lián)網(wǎng)3月18日丨深南電路(002916.SZ)近日在接待機構(gòu)投資者調(diào)研時表示，公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。2023年上半年全球半導體行業(yè)景氣較弱，下游客戶產(chǎn)品庫存調(diào)整周期拉長，下半年以來部分領(lǐng)域需求有所修復。公司封裝基板業(yè)務(wù)通過深耕存量市場、開發(fā)新客戶等多措并舉，保障業(yè)務(wù)營收的基本穩(wěn)定。公司憑借廣泛的BT類基板產(chǎn)品覆蓋能力與針對性的銷售策略把握需求回暖機遇，其中存儲與射頻產(chǎn)品受益于客戶開發(fā)突破與下半年存量客戶需求修復，均實現(xiàn)了訂單同比增長。FC-BGA封裝基板部分產(chǎn)品已完成送樣認證，處于產(chǎn)線驗證導入階段。

　　另一方面，無錫二期基板工廠持續(xù)推進能力提升與量產(chǎn)爬坡，加速客戶認證和產(chǎn)品導入進程。廣州封裝基板項目一期建設(shè)推進順利，已于2023年第四季度完成連線投產(chǎn)，目前已開始產(chǎn)能爬坡。無錫二期基板工廠爬坡和廣州封裝基板項目建設(shè)帶來的成本和費用增加對公司報告期內(nèi)利潤造成一定負向影響。公司將繼續(xù)推進封裝基板業(yè)務(wù)戰(zhàn)略目標客戶開發(fā)與關(guān)鍵項目落地，推動無錫二期基板工廠實現(xiàn)盈利、加快FC-BGA產(chǎn)品線競爭力建設(shè)，支撐廣州封裝基板項目順利爬坡。