5月22日丨容大感光(300576.SZ)在投資者互動平臺表示，當前玻璃基板封裝、Chiplet等先進封裝技術(shù)引人注目，國內(nèi)外眾多芯片廠商也在持續(xù)投入到芯片先進封裝技術(shù)研究與開發(fā)中，新的技術(shù)對于當前材料提出新的挑戰(zhàn)，并將改變PCB、半導(dǎo)體芯片等技術(shù)及市場格局。公司的主營業(yè)務(wù)為PCB光刻 膠、顯示用光刻 膠、半導(dǎo)體用光刻 膠等電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在顯示玻璃基板上使用光刻 膠有了一定的經(jīng)驗，這些都將進一步推動公司對玻璃基板芯片使用的光刻 膠的開發(fā)和應(yīng)用。