投資要點(diǎn)

　　產(chǎn)能利用率及產(chǎn)品組合優(yōu)化，營(yíng)收與毛利率超預(yù)期，折舊金額微幅增長(zhǎng)，股權(quán)資產(chǎn)下跌導(dǎo)致利潤(rùn)下滑顯著。公司20Q1季度收入9.0億美元，環(huán)比+7.8%（指引6%~8%），同比+35.3%。產(chǎn)能利用率達(dá)98.5%（環(huán)比-0.3pcts），付運(yùn)晶圓1,407千片（8寸當(dāng)量），環(huán)比+5%，同比+29%。由于晶圓交付量增加以及產(chǎn)品組合改變，毛利率提升至25.8%（指引25%-27%），環(huán)比+2pct，同比+7.6pct；不計(jì)政府補(bǔ)貼的經(jīng)營(yíng)費(fèi)用環(huán)比大致持平，因股票投資公允價(jià)值變動(dòng)導(dǎo)致其他收益下滑至255萬(wàn)，同比-92%。歸母凈利潤(rùn)6,416萬(wàn)美元，同比-27.7%。

　　成熟制程持續(xù)滿產(chǎn)，超行業(yè)水平，美國(guó)營(yíng)收占比回升。成熟制程（40nm及以上）本季度營(yíng)收占比92%，我們判斷相關(guān)制程利用率或達(dá)到103%以上，主要受益攝像頭、電源管理、指紋識(shí)別及嵌入存儲(chǔ)等需求強(qiáng)勁。20Q1美國(guó)區(qū)銷售占比為25.5%，環(huán)比提升3.3pcts，同比降低6.8pcts。隨著國(guó)產(chǎn)芯片在消費(fèi)電子、通信、汽車等領(lǐng)域崛起，以及對(duì)于份額移轉(zhuǎn)的需求增加，我們判斷公司成熟制程有望在今年持續(xù)滿產(chǎn)。

　　14nm營(yíng)收占比微幅提升，資本支出新增11億，下季指引樂觀。14nm在20Q1營(yíng)收占比1.3%，我們估算約為3kpcs12寸晶圓，產(chǎn)出略低于我們預(yù)期。本季度資本開支7.77億美元，環(huán)比+58%，同比+77%，公司將今年資本支出計(jì)劃由32億提升至43億美元，加速擴(kuò)張先進(jìn)制程產(chǎn)能。公司對(duì)下季指引。預(yù)計(jì)收入環(huán)比+3%~+5%，對(duì)應(yīng)約為9.3億~9.5億美元；毛利率26~28%，中值環(huán)比提升1.2pcts。我們判斷，目前先進(jìn)制程折舊增幅仍不顯著，未來(lái)隨著相關(guān)設(shè)備逐步計(jì)提折舊，公司毛利率將有低個(gè)位數(shù)下滑。

　　投資建議：公司20Q1的毛利率與費(fèi)用率優(yōu)于我們此前預(yù)期，我們看好公司市場(chǎng)份額持續(xù)提升，但后續(xù)折舊費(fèi)用或影響短期盈利能力增長(zhǎng)；我們維持對(duì)公司每股凈資產(chǎn)預(yù)測(cè)：20/21年為1.26/1.31美元，按20年預(yù)測(cè)凈資產(chǎn)的2倍PB估值，維持目標(biāo)價(jià)19.60港元與“審慎增持”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、外力干擾設(shè)備供應(yīng)、國(guó)產(chǎn)化不如預(yù)期。