北京君正

　　北京君正:智能穿戴有望突破 物聯(lián)網(wǎng)芯片蓄勢待發(fā)

　　北京君正 300223

　　研究機構：方正證券 分析師：段迎晟 撰寫日期：2016-06-02

　　有別于市場的觀點:

　　1、智能穿戴領域有望實現(xiàn)新突破:

　　1)智能手表:從2013年開始生產(chǎn),公司一直在密切跟進, 該業(yè)務今年有望進入快速增長階段的機會。采用君正產(chǎn)品的智能手表產(chǎn)品待機時間可以達到3-7天,優(yōu)于其他平臺。公司15年開始出貨,目前行業(yè)發(fā)展前期,出貨量不多。已有數(shù)家智能手表產(chǎn)品使用公司芯片,包括:果殼,土曼,映趣,沃邦。16年有望從大客戶實現(xiàn)量與業(yè)績的雙重突破。

　　2)智能眼鏡:推出時間較晚,目前產(chǎn)量還不多,主要為一些AR 眼鏡的創(chuàng)業(yè)團隊提供產(chǎn)品和解決方案。

　　3)M200芯片主要用于智能穿戴領域。M200芯片產(chǎn)業(yè)布局較早,2013年開始涉足,投入了較多資金,對客戶的支持也比較高。

　　2、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)領域積極布局,值得期待:

　　公司在這兩類市場主要使用X1000芯片,該產(chǎn)品從15年底量產(chǎn)銷售,量目前不大,預計16年將能實現(xiàn)穩(wěn)定供貨。典型下游應用的產(chǎn)品:1)叮咚音箱:京東和科大訊飛合作推出,后續(xù)陸續(xù)有產(chǎn)品推出。2)GBL 智能音樂魔方:美國哈曼國際旗下智能音箱。

　　3、智能視頻領域布局長遠: 主要下游應用領域包括家庭用的消費類攝像頭產(chǎn)品、智能門鈴等,下半年看點更多。主要采用T1O 芯片,該產(chǎn)品是15年初開始出貨的,公司在該領域是新進入者。競爭相對激烈,未來公司對該業(yè)務仍將持續(xù)投入和開拓,產(chǎn)品放量較快。

　　4、公司公告擬向激勵對象授予265萬份股票期權,約占本激勵計劃簽署時公司股本總額16,640萬股的1.59%,將進一步激發(fā)核心骨干的工作熱情,實現(xiàn)其和公司利益的深度綁定。 我們預計,公司2016-2018年EPS 為0.25元、0.37元、0.48元,對應PE 分別為155倍、106倍、81倍。給予“強烈推薦” 評級。

　　風險提示:智能可穿戴領域拓展不達預期、其他新業(yè)務業(yè)績低于預期引起的風險。

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　　晶方科技

　　晶方科技:期待新產(chǎn)品的突破

　　晶方科技 603005

　　研究機構：華鑫證券 分析師：徐鵬 撰寫日期：2016-04-14

　　公司披露2015年度報告,報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.76億元,同比下降6.51%;實現(xiàn)歸屬上市公司股東凈利潤1.13億元,同比下降42.30%,基本面每股收益0.50元。分季度來看,第4季度公司收入下滑最快,2015年Q4實現(xiàn)營收1.24億元,同比大幅下跌37.1%。

　　下游智能手機增長放緩拖累公司業(yè)績。2015年智能手機等市場增速放緩,全年智能手機市場出貨量同比增長僅為10.1%。行業(yè)整體需求疲軟導致競爭日趨激烈,公司綜合毛利率從2014年的52.2%下滑至2015年的35.2%。此外,隨著公司新產(chǎn)品、新技術的投入以及人工成本的上升,研發(fā)費用不斷增加,折舊等運營費用保持上升趨勢,公司銷售+管理費用率從2014年的21.9%上升至2015年的23.3%。

　　3D TSV技術前景依然廣闊。3D晶圓級封裝在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術,是后摩爾時代的趨勢。

　　TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大,封裝尺寸最小,并且大幅改善芯片速度和功耗,是3D封裝的關鍵技術之一。公司3D TSV技術和工藝能力市場領先,未來有望抓住行業(yè)彎道超車的機會。

　　生物身份識別、12英寸封裝線是公司的亮點。在生物身份識別業(yè)務上,公司已經(jīng)切入國際一線客戶產(chǎn)業(yè)鏈并成為其核心供應商之一,顯示公司極強的技術實力。

　　近期,華為發(fā)布的P9第一次在P系列手機中采用指紋識別模塊,有望帶領智能手機行業(yè)指紋識別模塊滲透率的不斷提升。公司的12英寸封裝線明顯領先于國內(nèi)競爭對手,其能夠提升工藝品質的同時顯著降低成本,未來12英寸新產(chǎn)品將成為公司的利潤增長點。

　　盈利預測與估值:我們預計公司2016-18年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.47、1.93和2.46億元,EPS分別為0.65、0.85和1.08元。目前公司股價對應的2016-18年PE分別為60.0、45.6和35.9倍。公司是國內(nèi)半導體封裝行業(yè)細分市場龍頭公司,技術實力領先國內(nèi)競爭對手。公司不斷加強CIS領域的開拓,在安防監(jiān)控和生物身份識別領域已經(jīng)取得了突破,同時布局汽車電子、虛擬現(xiàn)實、存儲器等領域,未來有望抓住行業(yè)彎道超車的機會,我們給予“審慎推薦”評級。

　　風險提示:風險提示:系統(tǒng)性風險、指紋識別滲透率低于預期、新產(chǎn)品良率提升緩慢等。

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　　奮達科技

　　奮達科技:垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈 挺進消費電子新藍海

　　奮達科技 002681

　　研究機構：國海證券 分析師：王凌濤 撰寫日期：2016-03-28

　　投資要點:

　　軟硬云一體化研發(fā),可穿戴龍頭顯現(xiàn):可穿戴設備經(jīng)過幾年發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)逐漸趨于成熟,未來將逐漸從培育期進入快速滲透期。奮達作為國內(nèi)可穿戴產(chǎn)品ODM的龍頭企業(yè),具備從產(chǎn)品外觀設計、硬件結構設計、嵌入式設計、軟件UI設計到云平臺服務的全套設計能力,并且具備選料和生產(chǎn)的配套產(chǎn)能,能夠為下游客戶提供一站式的ODM服務。將是未來可穿戴產(chǎn)品放量的主要受益者。

　　音箱和美發(fā)電器行業(yè)的引領者,創(chuàng)新不斷:公司音箱業(yè)務和美發(fā)電器業(yè)務在行業(yè)中持續(xù)保持領先,公司一直保持研發(fā)前瞻性,抓住了多媒體音箱向藍牙、無線轉變的趨勢,持續(xù)保持增長。

　　消費電子金屬漸入高潮,設計能力為王:公司并購的歐朋達是具備Design-in級別的結構件以及外觀件設計廠商,充分受益于近3年金屬件在消費電子領域的快速滲透,業(yè)績快速成長。同時公司通過非核心工藝流程的外協(xié),保持著輕資產(chǎn)運營模式。能夠很好的根據(jù)客戶需求,提出新材料新工藝設計方案。

　　產(chǎn)業(yè)布局層次清晰:公司2016年將完成奮達科技園二期建設,并圍繞奮達科技園打造創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)孵化基地。在國家鼓勵“大眾創(chuàng)業(yè),萬眾創(chuàng)新”的背景下,奮達科技孵化器將助力一批創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新企業(yè)成長,同時也為上市公司外延式增長拓寬標的選擇范圍。另一方面,公司已經(jīng)參股了奧圖科技、光聚通訊、艾普柯三家公司,在現(xiàn)實增強、大健康、傳感器領域完成了布局。

　　給予公司“買入”評級:公司管理層多年來十分進取,公司大股東志向高遠,預計公司2015-2017年將實現(xiàn)凈利潤2.95、3.91、4.96億元,EPS分別為0.48、0.63、0.80元,當前價格對應2015-2017年PE分別為70、53、42倍,首次覆蓋給予買入評級。

　　風險提示:可穿戴產(chǎn)品市場拓展速度低于預期;金屬機殼市場競爭趨于激烈導致毛利低于預期;并購整合不達預期的風險

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　　中科創(chuàng)達

　　中科創(chuàng)達:業(yè)績平穩(wěn) 轉型進行時

　　中科創(chuàng)達 300496

　　研究機構：太平洋 分析師：張學 撰寫日期：2016-09-02

　　事件:公司披露2016年半年報,上半年收入3.46億元,同比增長29%;歸母凈利潤0.74億元,同比增長9%;綜合毛利率50.41%,同比下滑4.88個百分點。

　　核心移動業(yè)務持續(xù)增長。智能手機、平板是公司核心業(yè)務,主要為客戶提供Android系統(tǒng)的定制開發(fā)和技術支持、知識產(chǎn)權授權。上半年收入3.07億元,同比增長23%?？蛻糁饕獮樾酒瑥S商,包括展訊、高通、英特爾、三星,和智能終端廠商,包括TCL、華為、聯(lián)想、索尼、夏普等。

　　智能車載業(yè)務快速發(fā)展。智能車載是公司的戰(zhàn)略重點業(yè)務。上半年收入1073萬元,同比增長13倍。主要為Tier-1或車廠提供Android等操作系統(tǒng)相關的技術開發(fā),銷售軟硬件一體化產(chǎn)品,IP授權。公司于2016年4月收購車載系統(tǒng)廠商愛普新思和慧馳科技100%股權,將進一步加大車載業(yè)務拓展力度。

　　智能硬件業(yè)務加速布局。智能硬件上半年收入2218萬元,同比增長3倍。公司在無人機、VR、機器人和IPCamera方向進行了重點布局,不斷加大研發(fā)力度,并已初見成效:面向無人機廠商銷售的智能大腦模塊已經(jīng)研發(fā)完成,為客戶提供芯片+操作系統(tǒng)+核心算法的一體化SoM解決方案,并已于6月份開始向客戶發(fā)貨。在加強自身研發(fā)投入的同時,公司與全球領先的芯片技術公司ARM和高通分別成立了面向智能硬件的合資公司,進一步打造和提升公司在智能硬件生態(tài)系統(tǒng)中的影響力。

　　投資建議:公司專注于移動智能操作系統(tǒng)的研發(fā),并通過持續(xù)的技術研發(fā)投入,主營業(yè)務面向的領域已經(jīng)從智能手機進入到智能車載和以無人機、VR、機器人、IPCamera為主的智能硬件,并已形成面向無人機等智能硬件的智能大腦模塊產(chǎn)品。預計公司2016-2018年凈利潤增速分別為14%、47%和44%,EPS分別為0.33、0.48和0.70元。首次覆蓋給予“增持”評級。

　　風險提示:新業(yè)務拓展不及預期。

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　　華力創(chuàng)通

　　華力創(chuàng)通:利潤持續(xù)快速增長 各項業(yè)務多點開花

　　華力創(chuàng)通 300045

　　研究機構：太平洋 分析師：宋雷 撰寫日期：2016-08-10

　　事件:公司發(fā)布了2016年中報。2016年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.96億元,同比增長7.15%;實現(xiàn)利潤總額1263.15萬元,同比增長31.04%;歸屬于母公司所有者的凈利潤1426.18萬元,同比增長37.93%。

　　報告期內(nèi),公司業(yè)績保持快速增長,各產(chǎn)品線的運行良好,軍用民用各項業(yè)務多點開花。單季度數(shù)據(jù)看,公司歸屬于母公司所有者的凈利潤493.09萬元,同比增長17.37%。報告期內(nèi),公司各項業(yè)務發(fā)展良好,各產(chǎn)品線運行良好:1)衛(wèi)星應用業(yè)務方面,從衛(wèi)星導航業(yè)務向衛(wèi)星綜合應用延伸。公司全方位介入導航、通信(廣播)、遙感等衛(wèi)星綜合應用的產(chǎn)品和技術。在衛(wèi)星移動通信領域,在通導一體化芯片HTD1001基礎上,公司成功研制出面向手持和車載終端使用的系列模塊與終端,已在多家單位試用;2)雷達與通信業(yè)務實現(xiàn)了快速增長,實現(xiàn)營業(yè)收入3,795.54萬元,同比增長61.61%。報告期內(nèi),公司承擔了多項軍品型號項目,并實現(xiàn)了產(chǎn)品交付;3)仿真應用集成領域實現(xiàn)營業(yè)收入5,215.12萬元,同比增長409.99%。報告期內(nèi)承擔了一個大項目,主要在大數(shù)據(jù)處理和高性能計算方面實現(xiàn)了比較大的業(yè)務突破。公司在該市場一貫保持領先地位,我們看好公司相應的技術成果轉化為公司帶來業(yè)績增長的空間。

　　公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買江蘇明偉萬盛科技有限公司100%股權。明偉萬盛的主要產(chǎn)品為軌道交通安全門系統(tǒng),我們認為,此次并購有助于延伸拓展公司在軌道交通行業(yè)的渠道資源,并且有利于發(fā)揮公司在衛(wèi)星應用、智能控制等領域的核心技術優(yōu)勢。此外,我們看好城市軌道交通裝備行業(yè)的快速增長潛力,同時我們看好明偉萬盛的市場份額持續(xù)上升的潛力。

　　報告期內(nèi),綜合利潤率保持在高水平,公司盈利能力良好。2016年上半年,公司的綜合毛利率為52.21%,公司第二季度單季度的綜合毛利率為53.16%(同比下降4.89個百分點,環(huán)比上升1.84個百分點)。我們認為,公司盈利能力良好,預計隨著公司軍用民用產(chǎn)品線的持續(xù)拓展,公司的利潤率有望長期持續(xù)上升。

　　我們首次給予公司“增持”投資評級。我們預計,公司2016/2017/2018年的營業(yè)收入分別為5.8億元、8.21億元和11.29億元;歸屬于上市公司母公司的凈利潤分別為6220.84萬元、1.01億元和1.39億元;每股收益分別為0.11元、0.18元和0.25元;對應的動態(tài)PE分別為157.18倍、96.06倍和69.16倍。我們看好公司衛(wèi)星相關產(chǎn)品在軍用民用市場的需求成長,并且看好并購江蘇明偉萬盛的前景。首次給予公司“增持”的投資評級。

　　風險提示:下游需求超預期波動。