金地20億元公司債6月28日上市 票面年利率最高5.70%
摘要: 6月26日,金地(集團(tuán))股份有限公司發(fā)布公告稱,公司2018年公司債券(第三期)已符合上海證券交易所公司債券上市條件,將于6月28日上市。據(jù)觀點(diǎn)地產(chǎn)新媒體了解到,此次發(fā)行的金地(集團(tuán))股份有限公司20
6月26日,金地(集團(tuán))股份有限公司發(fā)布公告稱,公司2018年公司債券(第三期)已符合上海證券交易所公司債券上市條件,將于6月28日上市。
據(jù)觀點(diǎn)地產(chǎn)新媒體了解到,此次發(fā)行的金地(集團(tuán))股份有限公司2018年公司債券(第三期),總發(fā)行規(guī)模為20億元,發(fā)行價(jià)格100元每張,信用評(píng)級(jí)AAA,評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)聯(lián)合信用評(píng)級(jí)有限公司,均可參與質(zhì)押式回購(gòu)。
其中,品種一的債券簡(jiǎn)稱為18金地05,債券代碼143694,債券期限為3年期,附第2年末發(fā)行人調(diào)整票面利率選擇權(quán)和投資者回售選擇權(quán),票面年利率5.58%,利息種類為固定利率,按年付息。
品種二的債券簡(jiǎn)稱為18金地06,債券代碼143695,債券期限為5年期,附第3年末發(fā)行人調(diào)整票面利率選擇權(quán)和投資者回售選擇權(quán),票面年利率5.70%。
上述債權(quán)的發(fā)行日為2018年6月19日,起息日2018年6月20日,將于2018年6月28日起在上海證券交易所交易市場(chǎng)集中競(jìng)價(jià)系統(tǒng)和固定收益證券綜合電子平臺(tái)上市,并面向合格投資者交易,到期日為2021年6月20日。
值得注意的是,2018年6月14日,金地發(fā)行2018年公司債券(第二期),總發(fā)行規(guī)模為30億元。其中,品種一發(fā)行總額10億元,3年期,票面年利率5.29%;品種二發(fā)行總額20億元,期限5年期,票面年利率5.38%。
3月20日,金地發(fā)行2018公司債券(第一期),實(shí)際發(fā)行規(guī)模為人民幣30億元,其中本期債券品種二全額回?fù)苤疗贩N一,品種一實(shí)際發(fā)行規(guī)模為30億元,最終票面利率為5.68%。
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