(記者郭新志)9月5日，【高德紅外(002414)、股吧】（002414）在中國國際光電博覽會(huì)上對(duì)外展出了從基礎(chǔ)核心器件到整體解決方案等多款具有代表性的新產(chǎn)品，并提出打造紅外技術(shù)“芯”平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)以器件為基礎(chǔ)，以平臺(tái)為核心的全產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。

　　會(huì)上，高德紅外展出了百萬像素級(jí)制冷紅外探測(cè)器及紅外手機(jī)配件、晶圓級(jí)封裝紅外模組及應(yīng)用解決方案、全系列12μm非制冷紅外焦平面探測(cè)器以及基于自產(chǎn)探測(cè)器開發(fā)的各類產(chǎn)品，助推紅外“芯”平臺(tái)的打造。其中，高德紅外推出的百萬像素級(jí)1280×1024碲鎘汞中波制冷紅外焦平面探測(cè)器，是國內(nèi)首款研制成功的像元間距12μm的大面陣制冷探測(cè)器，能在探測(cè)器距離不變的情況下大幅減小光學(xué)及整機(jī)系統(tǒng)體積和成本，代表了國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，未來該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于前視搜索、手持機(jī)、預(yù)警、告警等高端軍用、高端民用領(lǐng)域。

　　高德紅外還展出了120×90@17μm、256×192@12μm等多種型號(hào)的全系列批產(chǎn)化晶圓級(jí)探測(cè)器。公司有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹稱，晶圓級(jí)封裝探測(cè)器批產(chǎn)后，可大幅降低成本，加速紅外產(chǎn)業(yè)的高速增長，有利于公司產(chǎn)品在智能家居、安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　高德紅外董事長黃立說，公司現(xiàn)已研制出晶圓級(jí)封裝探測(cè)器和全系列12μm線寬的探測(cè)器芯片，在此基礎(chǔ)上，公司正式提出進(jìn)行全面轉(zhuǎn)型，向紅外芯片和平臺(tái)供應(yīng)商轉(zhuǎn)變，并依此建立平臺(tái)產(chǎn)品體系，著力打造紅外“芯”平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；l(fā)展紅外事業(yè)。在這一思想主導(dǎo)下，公司將包括紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測(cè)器、各種硬件電路方案、軟件平臺(tái)、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案及應(yīng)用解決方案在內(nèi)的各個(gè)部分設(shè)計(jì)成標(biāo)準(zhǔn)化的模塊，根據(jù)需要進(jìn)行靈活組合，實(shí)現(xiàn)低成本、快速開發(fā)紅外熱成像整機(jī)產(chǎn)品。