宏和科技:護(hù)城河穩(wěn)固 IPO恰逢其時(shí)
摘要: 首次覆蓋給予“謹(jǐn)慎增持”評(píng)級(jí)。我們認(rèn)為5G及汽車電子等新興領(lǐng)域?qū)楦叨穗娮硬夹枨蟮姆帕抠x能,公司為全球高端電子布制造龍頭,IPO恰逢其時(shí)有望優(yōu)先獲益。預(yù)計(jì)公司2019-21年EPS分別為0.14、0.
首次覆蓋給予“謹(jǐn)慎增持”評(píng)級(jí)。我們認(rèn)為5G及汽車電子等新興領(lǐng)域?qū)楦叨穗娮硬夹枨蟮姆帕抠x能,公司為全球高端電子布制造龍頭,IPO恰逢其時(shí)有望優(yōu)先獲益。預(yù)計(jì)公司2019-21年EPS分別為0.14、0.18、0.24,分別同增-27%、28%、31%。給予公司34倍PS,目標(biāo)價(jià)25.8元。
電子布為技術(shù)密集型行業(yè),高端電子布占比有望逐步提升。一般而言,電子布越薄重量越輕、信號(hào)傳輸速度越快、附加值越高,但同時(shí)技術(shù)難度越大,高端布生產(chǎn)加工工藝僅為少數(shù)企業(yè)所掌控。因此高端電子布價(jià)格、盈利及穩(wěn)定性遠(yuǎn)超低端。終端電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)電子布向“薄輕短小”的高端化發(fā)展。
我們判斷5G、汽車電子驅(qū)動(dòng)新一輪PCB需求爆發(fā)期將至,高端電子布有望進(jìn)入需求紅利期。根據(jù)臺(tái)灣工研院及Prismark的數(shù)據(jù)測(cè)算,2011-18年全球電子布復(fù)合增速僅為0.88%,2019-24年均復(fù)合增速有望超3%,2024年總銷量或達(dá)17億米。
護(hù)城河穩(wěn)固,IPO恰逢其時(shí)。公司為全球高端電子布制造龍頭,核心技術(shù)均由公司掌握且處于國際先進(jìn)水平,已與臺(tái)光、聯(lián)茂、松下等大客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司當(dāng)前經(jīng)營的主要矛盾在于高端品的有限產(chǎn)能與客戶的強(qiáng)勁需求不匹配,上市募投年產(chǎn)6000萬米電子布及4200萬米特殊復(fù)合材料用玻纖布項(xiàng)目,有助于公司突破產(chǎn)能瓶頸,同時(shí)也迎合了5G驅(qū)動(dòng)的新一輪需求紅利期,有望搶占更多高端市場(chǎng)份額。
風(fēng)險(xiǎn)提示:5G建設(shè)不及預(yù)期、【中國巨石(600176)、股吧】等龍頭電子布產(chǎn)能加速擴(kuò)張。(國泰君安)
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