隨著智能手機的逐漸普及，越來越多的功能被賦予在這個小巧的通訊終端上，其中，最具代表性的創(chuàng)新便是3D sensing。作為3D傳感系統(tǒng)中的佼佼者，3D sensing主要依靠三種技術來實現(xiàn)：雙目立體成像、結構光和ToF。

　　目前，3D sensing較為完善的方案是結構光和ToF，其中結構光方案最為成熟，已經(jīng)大規(guī)模應用于工業(yè)3D視覺。相比結構光方案，ToF則憑借成本優(yōu)勢成為在移動端較為被看好的方案。從封測角度來說，結構光技術的解決方案包括幾個子模塊（點投影儀，近紅外攝像機等），而ToF解決方案則將三個集成到一個模塊中，顯著降低包裝成本。

　　飛行時間（Time of Flight, ToF）基本原理是通過連續(xù)發(fā)射光脈沖（一般為不可見光）到待測物體上，然后接受從物體反射回去的光脈沖，通過探測光脈沖往返的飛行時間來計算被測物體的距離。

　　圖1：ToF原理

　　根據(jù)調制方法的不同，一般分為兩種：脈沖調制（Pulsed Modulation）和連續(xù)波調制（Continuous Wave Modulation）。在激光雷達領域（LiDAR）里分別叫做直接飛行時間（Direct-ToF）測量和間接飛行時間（Indirect-ToF）測量。

　　在ToF技術大力發(fā)展的同時，其應用范圍也在逐步擴大，從傳統(tǒng)的汽車、醫(yī)療領域逐步擴大到機器人、VR領域。ToF技術對物體表面的灰度和紋理特征性沒有依賴，抗干擾性強，深度計算簡單快速，依托于ToF技術的獨特性，即使工作距離較遠，其計算精度也不會發(fā)生改變。

　　在上文介紹中，我們得知了LiDAR存在兩種調制方法，即DToF與IToF。其中，DToF發(fā)射的是離散激光脈沖，省電，成像速度高，但對硬件要求較高；Indiret-ToF可以發(fā)射低頻光（紅外），分辨率可以更高，硬件要求低，但是成像速度慢。根據(jù)兩者不同的技術特點，應用設備也不盡相同，但可以肯定的是，隨著設備硬件的不斷升級，在消費電子領域，DToF將逐步取代IToF技術。

　　圖2：DToF和IToF原理

　　此外，隨著智能手機的背部鏡頭開孔逐漸增多，搭載LiDAR成像的手機也越來越多。LiDAR的成像通過毫米波雷達到ToF相機或者LiDAR，光源波長正在變得越來越短，頻率越來越高。根據(jù)雷達原理，頻率越高角分辨率越高，雷達圖像越清晰。從成像原理中可以看出，LiDAR模組中使用的芯片封裝技術要求高，尤其要求高質量的光信號。

　　搭載ToF技術的智能手機可以實現(xiàn)建模、測距、精準識別等功能，而這些拓展而來的眾多功能將會給手機應用帶來一場變革。但是目前智能手機上搭載的LiDAR成像鏡頭仍然以IToF技術為主，主要原因為DToF中核心組件SPAD（單光子雪崩二極管）制作工藝復雜，集成難度大，對使用環(huán)境要求較高。所以目前在消費類電子中使用較少，但是隨著工業(yè)制造的進步和消費者對于智能手機日益多樣化的要求，DToF技術將部分取代IToF技術。

　　因為雜光將會干擾DToF模組的正常運行，所以在運行過程中需要實現(xiàn)可見光及紅外光屏蔽，這便對封裝工藝提出高質量的要求。除了滿足短小輕薄的同時 ，還需要實現(xiàn)相應光屏蔽。

　　長電科技（600584）子公司長電先進封裝有限公司擁有先進的8英寸和12英寸的Bumping、WLCSP、FI/FO ECP等多種晶圓級封裝技術，能夠實現(xiàn)芯片多樣化的封裝要求。

　　其中，F(xiàn)I/FO ECP技術實現(xiàn)了對芯片的側壁及底部的五面包覆，滿足了封裝的低透光率要求（300~1200nm波段光透過率　　隨著IToF技術向DToF技術過渡，長電科技的多種的DToF IC封裝技術已具備量產(chǎn)能力，將持續(xù)為客戶提供卓越服務，并將推動DToF技術在技術領域和應用領域的不斷進步。