中國證券網(wǎng) 6月15日，比亞迪（002594）集團發(fā)布關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的公告，宣布旗下比亞迪半導(dǎo)體完成A+輪融資。本輪投資者合計增資8億元，投后將共同取得比亞迪半導(dǎo)體7.84%股權(quán)。

　　公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體增資擴股項目吸引了眾多財務(wù)及產(chǎn)業(yè)投資者，考慮到未來比亞迪半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)資源整合及合作，本次投資方引入了韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產(chǎn)業(yè)基金、厚安基金、中芯聚源等多家戰(zhàn)略投資者，碧桂園創(chuàng)投參與投資。

　　這是今年比亞迪半導(dǎo)體第二次引入戰(zhàn)略投資者。5月，比亞迪半導(dǎo)體已完成首次融資，引入包括紅杉資本中國基金、中金資本、Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機構(gòu)。

　　作為本輪融資參與方，碧桂園創(chuàng)投董事總經(jīng)理杜浩表示：“在我國車規(guī)級半導(dǎo)體器件，特別是IGBT（車輛電控系統(tǒng)的核心器件）領(lǐng)域，國外單個品牌仍占據(jù)超過50%的最高市場份額。比亞迪半導(dǎo)體是目前國內(nèi)該領(lǐng)域的絕對龍頭，隨著我國高端科技自主可控的發(fā)展趨勢，比亞迪半導(dǎo)體將有望不斷拓展外部客戶，進一步提升市場份額。”

　　目前，比亞迪半導(dǎo)體已高效完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵、引入戰(zhàn)略投資者等工作，后續(xù)仍將積極推進分拆上市相關(guān)工作。這是碧桂園創(chuàng)投今年投出的第二個半導(dǎo)體芯片項目。受益于國內(nèi)對5G、新能源等新基建行業(yè)發(fā)展的大力支持，以及對半導(dǎo)體核心器件國產(chǎn)化的持續(xù)看好，碧桂園創(chuàng)投團隊今年持續(xù)關(guān)注新基建賽道。

　　5月，碧桂園創(chuàng)投參與完成了國內(nèi)芯片設(shè)計頭部企業(yè)紫光展銳的股權(quán)重組交易。本次紫光展銳除增發(fā)50億元人民幣新股外，還進行了73.66億元的老股轉(zhuǎn)讓交易。國家大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金等參與了本輪增資。三峽資本、碧桂園創(chuàng)投、中信金石等多家機構(gòu)參與融資。本次重組后，碧桂園創(chuàng)投獲得紫光展銳2.52%股權(quán)。

　　杜浩表示：“以紫光展銳為代表的國產(chǎn)芯片企業(yè)受國內(nèi)良好科創(chuàng)環(huán)境支持，將有著廣闊的市場前景，我們看好這一類企業(yè)的未來發(fā)展?！保▌⒍Y文）