10月20日晚間，【捷捷微電(300623)、股吧】（300623）披露可轉債預案，公司擬發(fā)行不超過11.95億元可轉債，扣除發(fā)行費用后將全部用于功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目。

　　根據(jù)預案，功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目旨在為捷捷微電主營產品中的各類電力電子器件和芯片提供封測。該項目實施后公司可實現(xiàn)高端功率器件的自主封裝，控制封裝成本，加強技術保護，增強盈利能力；同時豐富公司功率半導體產品系列和產品結構，電力電子器件產品線將覆蓋更廣的領域，形成多領域、廣覆蓋的多樣化優(yōu)勢，進一步增加公司的利潤來源。

　　該項目建設期為2年，項目主要產品為各類車規(guī)級大功率器件和電源器件。項目實施達產后年可實現(xiàn)營業(yè)收入為20.57億元（不含稅），年利潤總額為3.56億元，年稅后凈利潤為3.03億元。

　　捷捷微電自成立以來，一直從事功率半導體器件的研發(fā)、生產和銷售。公司現(xiàn)有國內外知名客戶，如海爾集團、中興通訊、浙江德力西、【正泰電器(601877)、股吧】（601877）等，并與之建立了穩(wěn)定的供應關系。公司在預案中透露，更多國內外知名半導體分立器件制造商或下游行業(yè)的知名企業(yè)正在與公司開展技術、生產和質量等方面的全面接觸，處于對公司產品進行考核、認定、現(xiàn)場審核或小批量試用等不同階段，公司客戶結構正在向大型化、國際化方向發(fā)展。（李琳）