作者：中白

　　【丹邦科技(002618)、股吧】（002618）近日公布2020年第三季度報(bào)告顯示，公司1-9月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.42億元，同比下滑12.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損511.35萬元，同比下滑121.80%。其中，第三季營收1.07億元，同比微增1.29%；凈利潤虧損624.94萬元，同比下滑162.02%。

　　伴隨業(yè)績公告，丹邦科技還公布了一連串的人事變動(dòng)公告。

　　包括原總經(jīng)理劉萍因工作整體安排的考慮辭去公司總經(jīng)理職務(wù)，原監(jiān)事會(huì)主席謝凡擔(dān)任公司總經(jīng)理，并代行董事會(huì)秘書職責(zé)，原董事劉文魁辭去董事職務(wù)，原內(nèi)部審計(jì)部門負(fù)責(zé)人陳東東辭去公司內(nèi)部審計(jì)部門負(fù)責(zé)人職務(wù)，擔(dān)任公司監(jiān)事會(huì)主席，原財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人鄧建峰辭去財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人職務(wù)，原董事會(huì)秘書莫珊潔女士因個(gè)人原因辭去董事會(huì)秘書一職。

　　深交所也是緊急下發(fā)關(guān)注函，要求丹邦科技說明此次董事、高管等人員變動(dòng)的具體原因，此次人員變動(dòng)是否會(huì)對公司正常生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生負(fù)面影響？

　　此外，針對媒體針對丹邦科技實(shí)際控制人劉萍的報(bào)道，深交所在關(guān)注函中也提出問題。

　　對于深交所善于公司實(shí)際控制人劉萍對其本科、碩士及博士學(xué)歷信息是否存在媒體報(bào)道中提到的造假行為問題，丹邦科技回復(fù)稱，公司在丹邦科技上市的招股說明書及相關(guān)公司文件及介紹中并沒有介紹劉萍曾有本科或碩士學(xué)位的陳述。劉萍經(jīng)中南大學(xué)校研究生招生領(lǐng)導(dǎo)小組審核通過后，取得非定向自費(fèi)博士研究生入學(xué)資格，學(xué)制三年。經(jīng)學(xué)信網(wǎng)查詢博士畢業(yè)證編號真實(shí)有效。

　　對于公司實(shí)際控制人劉萍是否存在媒體報(bào)道中提到的侵占上市公司租金的情況，丹邦科技回復(fù)稱，2007年3月丹邦科技與深圳市天翔人力資源服務(wù)有限公司簽訂合同，將公司部份宿舍出租給天翔公司，租期2007年3月15日至2008年3月14日止。此部份屬于公司的租金收入，劉萍個(gè)人并未侵占公司財(cái)產(chǎn)。之后因公司有自用宿舍需求，以及高新園區(qū)對與對外出租的限制性要求，2008年3月15日至2014年12月31日期間，宿舍均未對外出租。丹邦科技從2015年1月1日起至今，將公司部份宿舍出租給深圳市天翔勞務(wù)派遣服務(wù)有限公司，天翔公司按時(shí)將租金匯入丹邦科技公司帳戶，計(jì)入公司收入。此部份屬于公司上市后產(chǎn)生的租金收入，公司實(shí)際控制人劉萍并未侵占上市公司租金。劉萍從未介入租金收取事務(wù)，相關(guān)事項(xiàng)均由公司行政部和財(cái)務(wù)部管理及代辦，承租公司天翔公司就此出具了證明文件。

　　值得注意的是，深交所關(guān)注到丹邦科技2020年7月16日披露的《關(guān)于深圳證券交易所2019年年報(bào)問詢函回復(fù)的公告》，公司高技術(shù)產(chǎn)品PI膜預(yù)計(jì)2020年下半年將批量銷售。

　　深交所要求補(bǔ)充說明最近三年及一期丹邦科技PI膜產(chǎn)品的產(chǎn)量、庫存量、自用量、銷售量等情況。

　　根據(jù)丹邦科技回復(fù)數(shù)據(jù)顯示，公司PI膜產(chǎn)品2020年1-9月銷量僅1.14噸，而2017-2019年分別為27.86噸、30.80噸、3.95噸。

　　就此，丹邦科技解釋稱，公司目前正積極開拓國內(nèi)市場，目前階段公司向新客戶供應(yīng)小批量PI膜，2020.10.1-2020.10.22期間公司已銷售 PI膜5.37噸。隨著雙方合作加深，預(yù)計(jì)銷量會(huì)進(jìn)一步提升。

　　資料顯示，深圳丹邦科技股份有限公司（深圳證券交易所中小板上市企業(yè)，股票代碼：002618）成立于2001年，注冊資本人民幣36528萬元，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。

　　丹邦科技主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動(dòng)折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。

　　（：劉海美 ）