芯源微:定增申請(qǐng)獲上交所受理 擬募資不超10億元
摘要: (記者宋維東)芯源微(688037)9月13日晚公告稱,公司當(dāng)日收到上交所出具的通知,上交所對(duì)公司報(bào)送的發(fā)行證券募集說(shuō)明書(shū)及相關(guān)申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì),決定予以受理并依法進(jìn)行審核。
(記者 宋維東)【芯源微(688037)、股吧】(688037)9月13日晚公告稱,公司當(dāng)日收到上交所出具的通知,上交所對(duì)公司報(bào)送的發(fā)行證券募集說(shuō)明書(shū)及相關(guān)申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì),決定予以受理并依法進(jìn)行審核。據(jù)悉,芯源微此次擬向特定對(duì)象發(fā)行不超過(guò)2520萬(wàn)股股份,募集資金總額不超過(guò)10億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于上海臨港(600848)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(二期)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)),可用于8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))及6英寸及以下單晶圓處理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié))。
上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目位于上海閔行經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)臨港園區(qū)。項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后,主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道ArF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、浸沒(méi)式光刻工藝涂膠顯影機(jī)及單片式化學(xué)清洗機(jī)等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。公司借此將在前道先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破,推出更高工藝等級(jí)的前道涂膠顯影設(shè)備與清洗設(shè)備產(chǎn)品,進(jìn)一步強(qiáng)化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(二期)位于遼寧省沈陽(yáng)市渾南區(qū)。項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后,主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、前道Barc(抗反射層)涂膠機(jī)以及后道先進(jìn)封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機(jī)。公司借此將擴(kuò)充前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)能,滿足業(yè)務(wù)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)的需求,進(jìn)一步提升公司盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
涂膠,晶圓








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