?。ㄓ浾?宋維東）【芯源微(688037)、股吧】（688037）3月19日晚發(fā)布2020年年報。報告期內，公司實現(xiàn)營收3.29億元，同比增長54.3%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4882.86萬元，同比增長66.79%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2元（含稅）。

　　芯源微主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理、6英寸及以下單晶圓處理。

　　2020年，芯源微生產的前道涂膠顯影設備已陸續(xù)獲得上海華力、中芯紹興、廈門士蘭集科、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、中芯寧波、昆明京東方等多個前道大客戶訂單及應用。公司生產的前道Spin Scrubber清洗機設備已在【中芯國際(688981)、股吧】、上海華力、廈門士蘭集科等多個客戶處通過工藝驗證，并已獲得國內多家Fab廠商的批量重復訂單。

　　公司生產的后道涂膠顯影設備與單片式濕法設備，已經從先進封裝領域、LED領域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領域，作為主流機型應用于臺積電、長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）、【晶方科技(603005)、股吧】（603005）、華燦光電（300323）、乾照光電（300102）、澳洋順昌、中芯紹興、中芯寧波等國內一線大廠。

　　值得一提的是，報告期內，公司對后道設備、小尺寸設備的架構進行優(yōu)化，提升了工藝水平和產品產能；應用了前道先進設計理念及技術的后道產品在國內多家封裝大廠Fan-out產線應用，目前已經成為客戶端的主力量產設備。

　　截至目前，芯源微生產的用于集成電路前道晶圓加工領域及后道先進封裝、LED、MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領域的涂膠顯影設備和單片式濕法設備已累計銷售1000余臺套。

　　在研發(fā)方面，芯源微生產的前道涂膠顯影設備通過在客戶端的驗證與改進，在多個關鍵技術方面取得了突破，技術成果已應用到新產品中。針對前道涂膠顯影設備產品的更高技術要求和更大市場需要，公司持續(xù)對其中的關鍵核心技術及核心零部件進行研發(fā)。更高制程前道涂膠顯影設備的整機研制也已在實施過程中。

　　此外，公司生產的集成電路前道晶圓加工領域用清洗機Spin Scrubber設備已經達到國際先進水平，成功實現(xiàn)進口替代。在集成電路制造先進封裝領域，公司在后道設備上也采用了前道設備的先進設計理念及技術，開發(fā)疊層多腔設備，滿足更高工藝等級及產能需求。在化合物、MEMS、LED芯片制造等領域，公司通過借鑒前道產品的設計理念，優(yōu)化小尺寸設備性能的同時，專項開發(fā)疊層設備，提升化合物應用領域的設備處理能力。

　　報告期內，芯源微還圍繞產品中應用的核心零部件持續(xù)優(yōu)化設備內部環(huán)境溫濕度控制、晶圓傳送等關鍵技術，制作單元樣機進行工藝驗證，不斷優(yōu)化單元和整機設計，提高產品可靠性、穩(wěn)定性，提升產品技術等級和應用范圍，進一步提升了公司零部件供應鏈的安全性。

　　對于今后發(fā)展，芯源微表示，公司將進一步鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢領域，擴大市場銷售規(guī)模。在集成電路制造后道先進封裝領域，為適應先進封裝技術前道化的發(fā)展趨勢，公司將致力開發(fā)多層堆疊多腔體設備，豐富產品線，提升產品競爭力，擴大市場銷售規(guī)模。

　　在LED芯片制造領域，公司把握LED芯片行業(yè)發(fā)展方向，積極推出適用于新興領域的半導體設備，已有產品在化合物領域、Mini LED產線上應用。公司將繼續(xù)緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷推出適應LED行業(yè)新技術的產品，持續(xù)提升公司在LED芯片制造等領域的市占率。

　　此外，前道芯片生產線的不斷擴張和半導體設備國產化的大趨勢為國產半導體設備企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了歷史性機遇。公司適用于前道晶圓加工工序的涂膠顯影設備和單片清洗設備已通過客戶驗證并投入使用。接下來，公司將進一步提升該類設備的技術等級，同時做好下游市場開拓和客戶服務，以提升在下游市場的認可度和滲透率，助力我國前道晶圓加工設備國產化率持續(xù)提升。