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    瀾起科技:DDR5相關(guān)芯片的上量節(jié)奏有待觀察 持續(xù)看好津逮 CPU業(yè)務(wù)的發(fā)展

    來(lái)源: 智通財(cái)經(jīng) 作者:劉家殷

    摘要: 1月27日,高瓴資本、廣發(fā)證券參與調(diào)研瀾起科技(688008.SH)。就機(jī)構(gòu)關(guān)心的目前半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈緊張的情況對(duì)公司有無(wú)影響,瀾起科技指出,從2020年下半年開始,

      1月27日,高瓴資本、廣發(fā)證券參與調(diào)研瀾起科技(688008.SH)。就機(jī)構(gòu)關(guān)心的目前半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈緊張的情況對(duì)公司有無(wú)影響,瀾起科技指出,從2020年下半年開始,公司提前預(yù)判到2021年整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)能是比較緊張的,所以提前做了一些籌劃。截至目前,公司主要產(chǎn)品的產(chǎn)能是有基本保障的,但具體到一些產(chǎn)品或者型號(hào)仍然是有緊張的可能。

      目前公司車規(guī)級(jí)(Grade-2)DDR4RCD芯片產(chǎn)品已小規(guī)模出貨,但該產(chǎn)品市場(chǎng)整體尚處于早期探索階段,產(chǎn)生的收入占公司營(yíng)收比重很小,因此對(duì)公司經(jīng)營(yíng)不構(gòu)成實(shí)質(zhì)性影響。公司已于2021年10月宣布DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片量產(chǎn),這說(shuō)明相關(guān)產(chǎn)品的上量是連續(xù)的、成規(guī)模的。但由于DDR5是一個(gè)全新的產(chǎn)品,相關(guān)芯片的上量節(jié)奏還需要進(jìn)一步觀察。

      目前DDR5內(nèi)存接口芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局和DDR4內(nèi)存接口芯片類似,全球只有三家供應(yīng)商可提供第一子代量產(chǎn)產(chǎn)品,分別是公司、瑞薩電子和Rambus,公司在內(nèi)存接口芯片上的市場(chǎng)份額保持穩(wěn)定。在配套芯片上,SPD和TS目前主要的兩家供應(yīng)商是瀾起和瑞薩電子;PMIC的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多,在初期競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更復(fù)雜。

      根據(jù)可查詢到的公開信息,目前全球只有三家公司可提供PCIe 4.0 Retimer芯片,除瀾起外,另外兩家是譜瑞科技和Astera labs。由于支持PCIe 4.0的主流服務(wù)器CPU在2021年二季度推出,PCIe 4.0 Retimer芯片才剛開始導(dǎo)入市場(chǎng),市場(chǎng)普遍預(yù)計(jì)隨著2022年P(guān)CIe 4.0生態(tài)逐步完善,PCIe 4.0 Retimer芯片的滲透率將明顯提升。同時(shí),隨著2022年支持PCIe 5.0的主流服務(wù)器CPU上市,PCIe 5.0 Retimer芯片有望逐步導(dǎo)入市場(chǎng)。

      近期,公司根據(jù)津逮 CPU在手訂單、客戶的潛在需求以及整個(gè)行業(yè)交貨周期等因素,新增了8400萬(wàn)關(guān)聯(lián)交易額度,公司2022年關(guān)聯(lián)交易額度預(yù)計(jì)也提升到25億元。這確實(shí)說(shuō)明了公司津逮 CPU持續(xù)的市場(chǎng)開拓進(jìn)展顯著,相關(guān)訂單持續(xù)并且上了一定規(guī)模。但公司提到,不要簡(jiǎn)單的把關(guān)聯(lián)交易采購(gòu)額和津逮 CPU的銷售額直接劃等號(hào),所有的采購(gòu)是銷售的前提和基礎(chǔ),采購(gòu)、測(cè)試、交付都有一定的時(shí)間周期,因此銷售會(huì)有一個(gè)滯后效應(yīng)。同時(shí),在目前產(chǎn)能緊張的大背景下,采購(gòu)交付周期變長(zhǎng),也會(huì)增加津逮 CPU銷售及交付的不確定性。對(duì)后續(xù)津逮 CPU業(yè)務(wù)的發(fā)展公司持續(xù)看好,公司將持續(xù)推進(jìn)市場(chǎng)開拓工作,努力爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額。

      針對(duì)津逮 CPU,因?yàn)槭袌?chǎng)空間非常大,公司在產(chǎn)品初期階段的首要目標(biāo)是追求上量,將產(chǎn)品盡快打入市場(chǎng),獲得更多客戶的認(rèn)可。由于該產(chǎn)品的價(jià)值量較大,一旦上量以后,毛利潤(rùn)的絕對(duì)額將比較可觀。

      具體問(wèn)答實(shí)錄如下:

      問(wèn):請(qǐng)問(wèn)DDR5內(nèi)存接口芯片和配套芯片的出貨節(jié)奏是怎樣的?

      答:公司已于2021年10月宣布DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片量產(chǎn),這說(shuō)明相關(guān)產(chǎn)品的上量是連續(xù)的、成規(guī)模的。但由于DDR5是一個(gè)全新的產(chǎn)品,相關(guān)芯片的上量節(jié)奏還需要進(jìn)一步觀察。如果參考DDR4內(nèi)存接口芯片的滲透節(jié)奏,通常每一子代產(chǎn)品在上量后的12個(gè)月末滲透率可達(dá)到20~30%左右,24個(gè)月末滲透率可達(dá)到50~70%左右,36個(gè)月末基本上這個(gè)子代就完成了市場(chǎng)絕大部分的滲透。

      問(wèn):請(qǐng)介紹一下服務(wù)器、普通臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦的DDR5內(nèi)存模組配套芯片的使用情況。

      答:根據(jù)JEDEC組織的定義,在DDR5世代,服務(wù)器內(nèi)存模組(主流模式)一般搭配一顆串行檢測(cè)芯片(SPD)、一顆電源管理芯片(PMIC)及兩顆溫度傳感器(TS);普通臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦內(nèi)存模組(主流模式)一般搭配一顆串行檢測(cè)芯片(SPD)及一顆電源管理芯片(PMIC)。

      問(wèn):DDR5內(nèi)存接口芯片和內(nèi)存模組配套芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局如何?

      答:目前DDR5內(nèi)存接口芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局和DDR4內(nèi)存接口芯片類似,全球只有三家供應(yīng)商可提供第一子代量產(chǎn)產(chǎn)品,分別是公司、瑞薩電子和Rambus,公司在內(nèi)存接口芯片上的市場(chǎng)份額保持穩(wěn)定。在配套芯片上,SPD和TS目前主要的兩家供應(yīng)商是瀾起和瑞薩電子;PMIC的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多,在初期競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更復(fù)雜。

      問(wèn):公司內(nèi)存接口芯片相關(guān)產(chǎn)品是否支持ARM架構(gòu)的服務(wù)器CPU?

      答:公司的內(nèi)存接口芯片符合JEDEC組織標(biāo)準(zhǔn),可支持X86架構(gòu)、ARM架構(gòu)等符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器CPU。

      問(wèn):請(qǐng)問(wèn)內(nèi)存接口芯片每個(gè)子代的價(jià)格規(guī)律是怎樣的?市場(chǎng)上聽(tīng)到一種說(shuō)法,說(shuō)DDR5內(nèi)存接口芯片的子代迭代速度可能會(huì)加快,請(qǐng)問(wèn)對(duì)公司有什么影響?

      答:結(jié)合DDR4內(nèi)存接口芯片的價(jià)格規(guī)律,某一子代產(chǎn)品的生命周期里,上量后銷售價(jià)格逐步降低;但新子代的產(chǎn)品因技術(shù)和性能升級(jí),其起始銷售價(jià)格較上一子代有所提高。基于公司在該細(xì)分領(lǐng)域的相對(duì)領(lǐng)先地位,假設(shè)DDR5內(nèi)存接口芯片子代的迭代速度加快,將更有利于公司鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位。

      問(wèn):公司如何預(yù)期2022年全球數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)情況,對(duì)公司內(nèi)存接口芯片的出貨量有何影響?

      答:公司并不掌握數(shù)據(jù)中心行業(yè)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。從理論角度定性來(lái)說(shuō),如果整個(gè)數(shù)據(jù)中心行業(yè)景氣,并帶動(dòng)服務(wù)器出貨量的上漲,那么內(nèi)存接口芯片行業(yè)的出貨量也會(huì)隨之增加。公司相關(guān)芯片的出貨量,請(qǐng)參考公司定期報(bào)告披露的信息。

      問(wèn):Intel已經(jīng)推出了支持DDR5的桌面級(jí)CPU,對(duì)公司DDR5第一子代的內(nèi)存接口配套芯片有何影響?

      答:從DDR4的歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,通常DRAM的新產(chǎn)品先在服務(wù)器端應(yīng)用,然后才在PC和筆記本電腦上普及。目前確實(shí)是支持DDR5的桌面級(jí)CPU率先上市,推動(dòng)了內(nèi)存模組配套芯片SPD和PMIC芯片的需求。關(guān)于DDR5在PC和筆記本電腦上的滲透速度,公司還需要進(jìn)一步觀察。

      問(wèn):PCIe Retimer芯片市場(chǎng)的進(jìn)展情況及未來(lái)展望。

      答:近年來(lái),高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議已由PCIe 3.0發(fā)展為PCIe 4.0,數(shù)據(jù)速率從8GT/s提升到16GT/s,到PCIe 5.0、PCIe 6.0,數(shù)據(jù)速率將進(jìn)一步提升至32GT/s、64GT/s,數(shù)據(jù)傳輸速度翻倍的同時(shí)帶來(lái)了突出的信號(hào)衰減和參考時(shí)鐘時(shí)序重整問(wèn)題。PCIe Retimer芯片主要解決數(shù)據(jù)中心服務(wù)器在數(shù)據(jù)高速、遠(yuǎn)距離傳輸時(shí),信號(hào)時(shí)序不齊、損耗大、完整性差等問(wèn)題。所以行業(yè)預(yù)期,隨著傳輸速率的不斷提升,PCIe Retimer芯片的需求會(huì)越來(lái)越多。

      由于支持PCIe 4.0的主流服務(wù)器CPU在2021年二季度推出,PCIe 4.0 Retimer芯片才剛開始導(dǎo)入市場(chǎng),市場(chǎng)普遍預(yù)計(jì)隨著2022年P(guān)CIe 4.0生態(tài)逐步完善,PCIe 4.0 Retimer芯片的滲透率將明顯提升。同時(shí),隨著2022年支持PCIe 5.0的主流服務(wù)器CPU上市,PCIe 5.0 Retimer芯片有望逐步導(dǎo)入市場(chǎng)。

      問(wèn):目前公司PCIe 4.0 Retimer芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局。

      答:根據(jù)可查詢到的公開信息,目前全球只有三家公司可提供PCIe 4.0 Retimer芯片,除瀾起外,另外兩家是譜瑞科技和Astera labs。

      問(wèn):請(qǐng)介紹一下公司布局津逮 CPU業(yè)務(wù)的考量。

      答:公司開發(fā)津逮 CPU業(yè)務(wù)主要為滿足國(guó)內(nèi)客戶對(duì)更高性能和更安全的服務(wù)器CPU的需求,公司看好這個(gè)產(chǎn)品的市場(chǎng)前景,希望通過(guò)持續(xù)的市場(chǎng)推廣,獲得不錯(cuò)營(yíng)收和利潤(rùn)的回報(bào)。從戰(zhàn)略的角度來(lái)講,與合作伙伴聯(lián)合研發(fā)津逮 CPU,可以讓公司更深刻地了解CPU的架構(gòu),更了解CPU對(duì)外的各種接口,有更多的機(jī)會(huì)可以接觸及學(xué)習(xí)到與CPU延展的一些前沿技術(shù),從而提升公司的整體技術(shù)實(shí)力;從市場(chǎng)層面來(lái)說(shuō),公司有更多的機(jī)會(huì)了解最終用戶的需求,并不斷改進(jìn)、完善公司的產(chǎn)品,并尋找新的市場(chǎng)機(jī)會(huì),同時(shí),公司以后有新產(chǎn)品就有可能獲得快速推廣。因此,不管是技術(shù)層面還是商業(yè)層面,布局津逮 CPU系列產(chǎn)品都有助于公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

      問(wèn):公司2021年的關(guān)聯(lián)交易額度再次提升,2022年的關(guān)聯(lián)交易額度也提升到了25億,請(qǐng)問(wèn)是否意味著公司的津逮 CPU業(yè)務(wù)有顯著進(jìn)展?

      答:近期,公司根據(jù)津逮 CPU在手訂單、客戶的潛在需求以及整個(gè)行業(yè)交貨周期等因素,新增了8400萬(wàn)關(guān)聯(lián)交易額度,2021年全年關(guān)聯(lián)交易額度預(yù)計(jì)為15.84億元,同時(shí)公司2022年關(guān)聯(lián)交易額度預(yù)計(jì)也提升到25億元。這確實(shí)說(shuō)明了公司津逮 CPU持續(xù)的市場(chǎng)開拓進(jìn)展顯著,已被越來(lái)越多的客戶所認(rèn)可和接受,相關(guān)訂單持續(xù)并且上了一定規(guī)模。

      但公司還是要再次提示風(fēng)險(xiǎn),請(qǐng)大家不要簡(jiǎn)單的把關(guān)聯(lián)交易采購(gòu)額和津逮 CPU的銷售額直接劃等號(hào),一方面,對(duì)采購(gòu)的預(yù)測(cè),基于在手訂單和客戶預(yù)測(cè),即基于需求和潛在需求來(lái)預(yù)測(cè),存在不確定性;另一方面,所有的采購(gòu)是銷售的前提和基礎(chǔ),采購(gòu)、測(cè)試、交付都有一定的時(shí)間周期,因此銷售會(huì)有一個(gè)滯后效應(yīng);同時(shí),在目前產(chǎn)能緊張的大背景下,采購(gòu)交付周期變長(zhǎng),也會(huì)增加津逮 CPU銷售及交付的不確定性。對(duì)后續(xù)津逮 CPU業(yè)務(wù)的發(fā)展公司持續(xù)看好,公司將持續(xù)推進(jìn)市場(chǎng)開拓工作,努力爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額。

      問(wèn):目前津逮 服務(wù)器毛利率情況如何,公司在這個(gè)產(chǎn)品上的策略是怎樣的?

      答:2021年前三季度津逮 服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線的毛利率是11%。針對(duì)津逮 CPU,因?yàn)槭袌?chǎng)空間非常大,公司在產(chǎn)品初期階段的首要目標(biāo)是追求上量,將產(chǎn)品盡快打入市場(chǎng),爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額,獲得更多客戶的認(rèn)可。由于該產(chǎn)品的價(jià)值量較大,一旦上量以后,毛利潤(rùn)的絕對(duì)額將比較可觀。

      問(wèn):公司津逮 CPU的主要客戶有哪些?

      答:公司津逮 CPU的直接客戶主要是服務(wù)器的OEM或ODM廠商,最終用于什么行業(yè)是客戶的安排。較大的下游應(yīng)用有金融、交通、政務(wù)、能源,數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

      問(wèn):公司ai芯片主要應(yīng)用在哪些方面,技術(shù)路線是什么,解決哪些問(wèn)題。

      答:公司研發(fā)的AI芯片是面對(duì)大數(shù)據(jù)場(chǎng)景下AI推理應(yīng)用的新型計(jì)算平臺(tái),采用的是近內(nèi)存計(jì)算架構(gòu)。該產(chǎn)品集成了CXL高速接口技術(shù)、DDR內(nèi)存控制技術(shù)以及AI計(jì)算引擎的相關(guān)技術(shù)。主要目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)高算力與數(shù)據(jù)吞吐能力的平衡,為大數(shù)據(jù)吞吐下的推理應(yīng)用提供更有效率、更具性價(jià)比的解決方案。

      問(wèn):據(jù)了解,CXL是未來(lái)重要的一個(gè)技術(shù)發(fā)展方向,請(qǐng)問(wèn)公司是否有相關(guān)技術(shù)積累及產(chǎn)品布局?

      答:2019年初由英特爾公司牽頭,多家國(guó)際知名公司共同推出了CXL(Compute Express Link)標(biāo)準(zhǔn),旨在提供CPU和專用加速器、高性能存儲(chǔ)系統(tǒng)之間的高效、高速、低延時(shí)接口,以滿足資源共享、內(nèi)存池化和高效運(yùn)算調(diào)度的需求。CXL技術(shù)可以提升系統(tǒng)間各模塊的數(shù)據(jù)交換效率,解決緩存一致性問(wèn)題,顯著改善多路CPU、CPU與加速器之間的通信能力,降低延遲,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心CPU和加速器芯片之間的超高速互連,從而提高數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的性能?;贑XL技術(shù)的發(fā)展將會(huì)產(chǎn)生一些新的市場(chǎng)機(jī)會(huì),公司在相關(guān)領(lǐng)域已有一定的技術(shù)積累,其中正在研發(fā)的PCIe 5.0 Retimer芯片就可根據(jù)系統(tǒng)需求實(shí)現(xiàn)PCIe /CXL雙模工作。公司將密切關(guān)注行業(yè)前沿的技術(shù)動(dòng)態(tài)與機(jī)會(huì),適時(shí)布局相關(guān)產(chǎn)品。

      問(wèn):關(guān)于行業(yè)的技術(shù)發(fā)展動(dòng)向,請(qǐng)問(wèn)未來(lái)內(nèi)存接口芯片是否有可能應(yīng)用到PC或筆電上?

      答:現(xiàn)階段,內(nèi)存接口芯片主要應(yīng)用于服務(wù)器相關(guān)內(nèi)存模組上。為了應(yīng)對(duì)傳輸速率的不斷提升,原先對(duì)信號(hào)緩沖要求不高的內(nèi)存模組,可能也會(huì)增加相應(yīng)緩沖芯片的需求。行業(yè)正在探討在DDR5中后期,計(jì)劃在PC及筆記本電腦的UDIMM、SODIMM上新增一顆時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片(CKD),對(duì)內(nèi)存模組的時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行緩沖再驅(qū)動(dòng),從而提高時(shí)鐘信號(hào)的信號(hào)完整性和可靠性,目前JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì))正在制定相應(yīng)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。

      問(wèn):目前半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈緊張的情況對(duì)公司有無(wú)影響?

      答:從2020年下半年開始,公司提前預(yù)判到2021年整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)能是比較緊張的,所以提前做了一些籌劃。截至目前,公司主要產(chǎn)品的產(chǎn)能是有基本保障的,但具體到一些產(chǎn)品或者型號(hào)仍然是有緊張的可能。

      問(wèn):公司研發(fā)人員大約有多少人?公司研發(fā)人員擴(kuò)張的計(jì)劃是怎樣的?不同產(chǎn)品線的人員分布情況如何,研發(fā)人員的增量主要在哪些方面?

      答:公司員工人數(shù)已超過(guò)500人,其中約70%為研發(fā)技術(shù)人員。隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展及持續(xù)的研發(fā)投入,公司研發(fā)技術(shù)人員將繼續(xù)保持合理增長(zhǎng)。每個(gè)研發(fā)項(xiàng)目的特點(diǎn)、技術(shù)儲(chǔ)備和所處研發(fā)階段都會(huì)有一定的差異,公司會(huì)結(jié)合不同研發(fā)項(xiàng)目需要來(lái)安排相應(yīng)的研發(fā)人員和投入。總體來(lái)說(shuō),公司研發(fā)人員的增量主要集中在新產(chǎn)品上,包括AI芯片、PCIe Retimer芯片等。

      問(wèn):公司產(chǎn)品的主要晶圓代工廠商有哪些,制程分別是多少?

      答:公司產(chǎn)品的主要晶圓代工廠包括臺(tái)積電和富士通等,不同產(chǎn)品的制程可能會(huì)不一樣。

      問(wèn):目前智能汽車行業(yè)發(fā)展迅速,公司是否在車規(guī)級(jí)芯片上有所布局?

      答:目前公司車規(guī)級(jí)(Grade-2)DDR4RCD芯片產(chǎn)品已小規(guī)模出貨,但該產(chǎn)品市場(chǎng)整體尚處于早期探索階段,產(chǎn)生的收入占公司營(yíng)收比重很小,因此對(duì)公司經(jīng)營(yíng)不構(gòu)成實(shí)質(zhì)性影響,也提醒投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

      問(wèn):目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)非常火熱,公司依靠什么吸引和留住人才。

      答:公司主要從以下三個(gè)方面吸引和留住人才:

      (1)為研發(fā)技術(shù)人員提供具有技術(shù)領(lǐng)先性和挑戰(zhàn)性的研發(fā)項(xiàng)目。公司目前在研項(xiàng)目的相關(guān)技術(shù)均處于國(guó)際或行業(yè)領(lǐng)先水平,對(duì)追求技術(shù)成長(zhǎng)的研發(fā)人員具有較強(qiáng)的吸引力。

      (2) 提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬和福利。公司實(shí)施了限制性股票激勵(lì)計(jì)劃,員工覆蓋面超過(guò)當(dāng)時(shí)在崗員工的95%,進(jìn)一步調(diào)動(dòng)員工的積極性。

      (3)創(chuàng)造良好的工作環(huán)境和氛圍,讓員工和公司共同成長(zhǎng)。公司鼓勵(lì)創(chuàng)新、強(qiáng)調(diào)工匠精神、注重平等,這些企業(yè)文化和工作氛圍都對(duì)優(yōu)秀人才具有較強(qiáng)吸引力。

      問(wèn):公司在ESG領(lǐng)域都有哪些舉措?

      答:公司一貫重視企業(yè)社會(huì)責(zé)任,在謀求高質(zhì)量發(fā)展的同時(shí),始終不忘自己肩負(fù)的社會(huì)責(zé)任。2021年4月,公司披露了上市后首份社會(huì)責(zé)任報(bào)告。未來(lái),公司將繼續(xù)優(yōu)化和提升自身的社會(huì)責(zé)任管理體系,更好的回饋社會(huì)。

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    關(guān)鍵詞:

    芯片,CPU,內(nèi)存

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