信息時(shí)報(bào)訊（記者 張柳靜）2月16日晚間，方邦股份披露了科創(chuàng)板首份2021年年報(bào)：受智能手機(jī)終端銷售拖累，去年該公司凈利潤同比下降近七成，同時(shí)，該公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.875元(含稅)，合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利1500萬元，約占當(dāng)期公司凈利潤約四成。

　　方邦股份主營業(yè)務(wù)為高端電子材料，現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔等。從細(xì)分業(yè)務(wù)來看，受智能手機(jī)產(chǎn)品終端銷售增長鈍化等影響，其主營業(yè)務(wù)電磁屏蔽膜的銷量和價(jià)格同比均呈下降，報(bào)告期內(nèi)該業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)約2億元，同比下降約16%；銅箔業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用和良率等各方面尚處于爬坡階段，業(yè)務(wù)毛利處于虧損狀態(tài)，導(dǎo)致該公司整體毛利率下降。

　　此外，實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃、研發(fā)投入增加以及產(chǎn)能爬坡等因素，也進(jìn)一步拉低了方邦股份的盈利水平。其中，由于該公司圍繞電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔以及電阻薄膜等產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，導(dǎo)致該公司研發(fā)費(fèi)用同比增加，研發(fā)資金投入達(dá)7117萬元，同比增長56.45%；加上珠海子公司投入使用，廠房、設(shè)備折舊費(fèi)用增加，致使管理費(fèi)用同比增加。

　　方邦股份稱，報(bào)告期內(nèi)珠海銅箔項(xiàng)目已順利投產(chǎn)，鋰電銅箔及標(biāo)準(zhǔn)電子銅箔實(shí)現(xiàn)銷售收入約4200萬元，帶載體可剝離超薄銅箔以及標(biāo)準(zhǔn)電子銅箔等產(chǎn)品的客戶測試認(rèn)證工作有序推進(jìn)；廣州募投項(xiàng)目已完成土建工程及外裝，正進(jìn)行內(nèi)裝及主要設(shè)備安裝調(diào)試，該項(xiàng)目尚未形成銷售收入。