中金公司：云端硬件有望迎來發(fā)展新機(jī)遇
來源： 證券時(shí)報(bào)·e公司
作者：佚名
摘要： （原標(biāo)題：中金公司：云端硬件有望迎來發(fā)展新機(jī)遇）中金公司研報(bào)認(rèn)為，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人工智能加速對(duì)各行業(yè)的賦能，疊加AI訓(xùn)練任務(wù)與“東數(shù)西算”西部樞紐功能定位的契合，AI有望進(jìn)入發(fā)展快車道。
?。ㄔ瓨?biāo)題：中金公司：云端硬件有望迎來發(fā)展新機(jī)遇）
中金公司研報(bào)認(rèn)為，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人工智能加速對(duì)各行業(yè)的賦能，疊加AI訓(xùn)練任務(wù)與“東數(shù)西算”西部樞紐功能定位的契合，AI有望進(jìn)入發(fā)展快車道。AI云端硬件基礎(chǔ)設(shè)施包括服務(wù)器/存儲(chǔ)器/網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等IT硬件及電源/溫控等基礎(chǔ)硬件，云端硬件作為AI落地的基礎(chǔ)，有望迎來發(fā)展新機(jī)遇。服務(wù)器作為價(jià)值核心，IDC預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1,006億美元，其他硬件也在需求驅(qū)動(dòng)下擴(kuò)容及迭代，算力及高性能需求帶來增量及存量替換空間。
關(guān)鍵詞：
審核：yj127
編輯:yj127
AI
