佛塑科技(000973)融資融券信息(06-18)
摘要: 佛塑科技(000973)2020-06-18融資融券信息顯示,佛塑科技融資余額356,724,534元,融券余額104,682元
佛塑科技(000973)2020-06-18融資融券信息顯示,佛塑科技融資余額356,724,534元,融券余額104,682元,融資買入額9,824,557元,融資償還額8,632,412元,融資凈買額1,192,145元,融券余量21,900股,融券賣出量0股,融券償還量0股,融資融券余額356,829,216元。佛塑科技融資融券詳細(xì)信息如下表:

佛塑科技,000973








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