鍵凱科技:11月18日融資凈償還230.56萬(wàn)元 上一交易日凈償還376.84萬(wàn)元
摘要: 鍵凱科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月18日融資買入631.02萬(wàn)元,融資償還861.58萬(wàn)元,融資凈償還230.56萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為3387.29萬(wàn)元。
鍵凱科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月18日融資買入631.02萬(wàn)元,融資償還861.58萬(wàn)元,融資凈償還230.56萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為3387.29萬(wàn)元。
融券方面,融券賣出5600.00股,融券償還1.08萬(wàn)股,融券凈償還5189.00股,當(dāng)前融券余量為12.06萬(wàn)股。
綜合來(lái)看,鍵凱科技11月18日融資融券余額較昨日減少373.45萬(wàn)元至4802.00萬(wàn)元。
說(shuō)明:融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方,市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng),反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。
鍵凱科技,融資








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